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杜邦公司开发柔性印刷线路板
集萃丝印特印网  2013-06-06

    【集萃网观察】杜邦公司在“人与车科技展2013”上宣布,正在与欧洲部件厂商共同开发柔性印刷线路板(FPC),目标是取代现在汽车上使用的线束。使用FPC的话,虽然成本比铜线束高,但比铜线轻且尺寸小,目前正在开发构成FPC的聚酰亚胺薄膜与铜箔的粘合剂。这是一种丙烯类粘合剂,属于“Pyralux”系列,特点是在高温环境下粘合强度也不容易降低。杜邦此次展出了使用这种粘合剂的FPC样品(图1)。据介绍,在FPC上使用该公司的粘合剂,在-50~+150℃下实施了2000次耐用试验,结果薄膜与铜箔的粘合强度只降低了1成左右。

来源:日经技术在线

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