奥斯邦6330LED模顶封装硅胶

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奥斯邦6330LED模顶封装硅胶

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产品简介

奥斯邦®6330是一种双组分，加成型固化的硅橡胶类产品，适用于大功率LED的模顶（Molding）封装工艺。

产品用途

本产品专用于大功率LED的模顶封装，具有高透光率、高硬度和极佳的耐紫外老化性能，对PPA及各类金属的粘结性能佳，适用于于大功率LED的模顶封装工艺。 
产品特点
1、不含溶剂，对环境无污染；
2、耐高低温性能优异，可在-50-250℃下长时间使用； 
3、产品流动性好，可灌封到细微处，能很快的深层固化；
4、产品固化后透光性能极佳，耐紫外性能优异；

5、产品对各类金属材料及PPA的粘结性能好。

物理性质

固化前性能	A组份	B组份
外观 Appearance	无色透明液体	雾状液体
粘度 Viscosity (mPa.s)	3500±500	4000±500
混合比例 Mix Ratio by Weight	1:1
可操作时间 Working Time	>8h @ 25oC
固化后性能 （固化条件：80oC 1h +150oC 3h）
硬度 Hardness（Shore A）	65-75
拉伸强度 Tensile Strength（MPa）	>6.5
断裂伸长率 Elongation（%）	>120
折光指数 Refractive Index	1.41
透光率 Transmittance（%）450nm	95 (2mm)
体积电阻率 Volume Resistivity Ω.cm	1.0×1015
热膨胀系数CTE（ppm/oC）	290

使用方法
1、根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分；
2、将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡；
3、将待封装的大功率LED支架清洗干净并高温处理后，进行点胶工艺；
4、将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为：先在80 ^oC下固化1h，再在150 ^oC下固化3h。客户可根据实际条件进行微调。

注意事项
1、此类产品属非危险品，可按一般化学品运输；
2、请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月；
3、 A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气；
4、 封装前，应保持LED芯片和支架的干燥；
5、 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。
包装规格
1Kg/套。(A组分500g + B组分500g)

 

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