Q3-6611 道康宁（Dow Corning）Q3-6611，黏结性-黑色∶单组分，黑色，热固化，中等流动性，高强度，自打底粘结性，不含溶剂,气味少，低温、高温稳定性。 与FR4的粘接性，能与与塑料、金属、铝以及陶瓷的粘接性良好，无需无底漆粘接性 。 Q1-9226 道康宁（Dow Corning）Q1-9226，双组分加热固化导热胶，导热率：0.74W(m.k),可操作时间长，固化时间可控制。具有粘接及导热双重性能。 各种电子式控制模块中有许多高功率元器件在使用中会伴随产生大量的热,这会使得模块在工作中温度逐渐升高，无论采用何种散热途经都必须使用导热材料做为介质来减低界面接触热阻,增加散热效能，可应用于各种需要散热和固定的电子产品中。 Q1-4010 道康宁（Dow Corning）Q1-4010，透明，流动性，UL94V-0认证，110度固化，接着性佳。 适合电子印刷线路板（板）的应用，特别是采用敏感元件和细间距设计的产品上 。 Q1-4105 道康宁（Dow Corning）Q1-4105，透明，流动性，UL94V-1认证，85度固化，接着性佳。 作为保护涂层的刚性和柔性电路组件电子元件，也适合小型电路或封装连接器。
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道康宁硅胶
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