【集萃网观察】 看好今年市况，上市柜印刷电路板产业链今年大举筹资，初估目前规模约180亿元新台币，F-臻鼎科技向银行联贷约百亿元居冠。

    上市柜印刷电路板（PCB）产业链今年首宗筹资案，已由富乔工业办理现金增资拔得头筹，并在3月顺利募集3亿元资金；近期上市柜厂商为敲定股东常会日期密集召开董事会，上市柜PCB产业链今年筹资计划纷纷出笼。达迈科技、F-臻鼎将向银行联贷，金像电子、铭旺科技、晟钛选择私募现增，志超规划办理现增，联茂去年12月就确定将向银行联贷，这些厂商筹资上限额度将逾180亿元。

    这些公司筹资目的虽都规划偿还银行借款，有利于资金灵活调度在资本支出，并兼具充实营运资金、购置机器设备等作用，F-臻鼎、联茂、志超及富乔都规划今年扩增产能，志超、富乔本季就有新产能投产。

    有些PCB厂认为，PCB为资本密集产业，长短期资金调配务求均衡，过去贪图短期借贷利息较低，影响流动比率，在银行联贷额度谈妥后，也有利于资金调度。

    F-臻鼎今年拟办理3亿美元银行联贷，视状况可增减20%，规模创上市柜PCB产业链纪录，公司预计今年资本支出1亿美元，在业界名列前茅。

     今年将筹资的上市柜PCB产业链中，F-臻鼎、志超去年营收、获利均缴出历年最佳成绩单，达迈获利则创上市挂牌新低，金像电、铭旺科及晟钛PCB本业亏损金额处在历史高档  

来源：联合新闻

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