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苹果iPhone PCB供应链齐步反弹
集萃丝印特印网  2015-08-06

    【集萃网观察】苹果iPhone印刷电路板供应链盘中股价齐步反弹,华通电脑、F-臻鼎科技涨幅逾6%最耀眼。

    苹果iPhone印刷电路板 (PCB)供应链主要有任意层 (Any Layer)高密度连接 (HDI)板厂华通、欣兴电子及软性印刷电路板 (FPC)厂F-臻鼎及台郡科技,有软硬复合板 (Rigid Flex)厂耀华电子。

    在苹果新一代iPhone将上市拉货,相关PCB厂商都对第3季看法乐观,欣兴、台郡先前举办法人说明会更明确表示营运走升,欣兴认为Any Layer HDI制程产能利用率上攀到90%至95%,8月、9月尤其热络。

    台郡盘中股价大洗三温暖,一度挫逾6%并跌破90元,最高上涨逾5%。
来源:工商即时

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