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深圳市红叶杰科技有限公司
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加成型电子灌封胶
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订货量：
价格(不含发票)：
1
面议
产品类别：
辅助材料
供应数量：
不限
有 效 期：
180
发布时间：
2012-11-21
所 在 地：
广东
联 系 人：
黄丽芬
详细信息
联系方式
加成型电子灌封胶
编号 HY-220 HY-221
类型 通用型 凝胶型
组份 A B 组份 A
外观（液体） 透明 透明 外观（液体） 透明
配合比 9 1 配合比 9
粘度Pa.s 1.5 1.5 粘度Pa.s 1.5
操作时间(25℃)H 2 2
硬度JISA 20 70垂入度
拉伸强度Mpa - -
断裂伸长率% - -
介电强度kv/m-1 18 20
介电常数(1MHz) 2.8～3.2 2.8～3.2
击穿电压（KV.mm-1) 15 16
体积电阻(Ω) 1×1014 1×1014
介电损耗因数(1MHz) 1×10-3 1×10-3

加成型电子灌封硅胶的用途及其特点：
可室温或中温硫化,胶料粘度低、 易混合、便于灌注;适用于大批量灌封,电气性能优越.主要用于电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料.



联系方式
公司名称：
深圳市红叶杰科技有限公司
联 系 人：
黄丽芬
电　　话：
135-38236164
手　　机：
传　　真：
0755-89948030
地　　址：
深圳市龙岗区坪地镇六联石碧工业区  
商铺地址：
http://sellsilicone.ccedwy.com
公司主页：
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