LED白油|LED防阻白油|铝基板保护油

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LED专用油墨，专为LED产品设计，适用PCB铝基板材。产品比普通油墨更抗黄变，有更高的反射率，很好解决普通阻焊白油易脆的问题。　两液显像型网印用防焊油墨两液显像型网印用防焊油墨两液显像型网印用防焊油墨两液显像型网印用防焊油墨
　　一、产品特性
　　
两液型／丝网印刷／弱硷显影
　　
具长时间之保存安定性
　　
较宽之作业性
　　
优异之耐电镀金性
　　
优异之耐焊性及塞孔性
　　
　　二、产品规格
　　混合比例（混合后特性）
　　主剂（PSR-550B WH-70）：80wt％
　　硬化剂（LS-55B W100）：20wt％
　　─颜色
　　─粘度
　　─固含量
　　─比重
　　─使用期限（混合后）
　　─预烤极限
　　─曝光能量（设定值）
　　（膜厚＠1〜1.5 mil）
　　白色
　　190ps±20 Pas（25℃）（锥板型粘度计）
　　80±3 wt％
　　1.4±0.1
　　24小时（黄光室，25℃以下）
　　80℃＊50分（视使用条件）：400〜600mJ／cm²
　　储存期限：出厂后9个月（遮光 20℃以下）
　　
　　三、制程条件
　　基板前处理
　　以化学或机械处理之板面清洁程序（酸处理→不织布磨刷研磨）
　　稀释剂：2?以下
　　印刷以：95〜120mesh之丝网印刷
　　预烤前静置：10〜20分钟
　　热风循环式烤箱（板温）
　　第一面：72〜75℃／15〜20分钟
　　第二面：72〜78℃／20〜25分钟
　　预烤
　　两面同时：72〜75℃／40〜50分钟
　　曝光前静置：10〜20分钟
　　曝光
　　使用金属卤素灯：7KW
　　400〜600mj／cm2（到达油墨涂膜面）
　　显影前静置：10〜20分钟
　　显影液：1.0〜1.2?Na2CO3
　　温度：30〜32℃
　　压力：2〜2.5kg／cm2
　　
　　显影
　　时间：80〜120sec
　　液温：25℃
　　喷压：2〜2.5kg／cm2
　　水洗
　　水洗时间：45秒
　　热风循环：烤箱
　　无塞孔：150℃／60〜70分钟
　　第一段条件：80〜90℃／30分钟
　　第二段条件：110〜120℃／30分钟
　　后烤塞孔
　　第三段条件：150℃〜160℃／60〜70分钟
　　
　　※最佳制程条件由本公司客服至现场依实际状况做调整
　　※预烘烤时，需确认实际烘烤温度；后烘烤之高温段（150〜160℃）必须超过60分钟以上。
　　※非必要时，不建议客户经过UV制程及后烤后回曝制程。
　　※若是板材厚度低于20mil，需降低预烤时间。
　　※为避免铜面发生油墨显影不净，建议印刷后之4小时内先行进行曝光显影制程，并注意实际空调湿度

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