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【导语】 【集萃网观察】手机功能的增加对PCB板的设计要求更高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的.....[全文]
发布时间:2011-12-17
【导语】 【集萃网观察】沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC的集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将.....[全文]
发布时间:2011-12-17
【导语】 【集萃网观察】一、电性测试 PCB板在生产过程中,难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵,再加上PCB不断朝高.....[全文]
发布时间:2011-12-17
【导语】 【集萃网观察】在北美市场上出现的无铅产品,以及更有创意的清洗技术,引起了人们更加注意模板和印错焊膏的电路板的清洗技术。本.....[全文]
发布时间:2011-12-16
【导语】 【集萃网观察】每一个印制电路板者都知道在加工过程中必须要使用各类化工药品,但是并不是每一个人都了解化学残留物对电子组装生.....[全文]
发布时间:2011-12-16
【导语】 【集萃网观察】再谈PCB无铅再流焊温度曲线的设定由于在原先的锡铅电路板上需要使用一些无铅元件,于是出现了向后兼容的问题。 .....[全文]
发布时间:2011-12-16
【导语】 【集萃网观察】当导通孔直径越来越小,厚径比越来越高时,要保证孔中的金属覆盖良好变得更加困难。而保证孔中金属的均匀一致性,.....[全文]
发布时间:2011-12-15
【导语】 【集萃网观察】如果能够使用适当的准备和支持来实施有效的过程控制系统,那么,波峰焊接过程中出现的大部分问题可以得到解决,或.....[全文]
发布时间:2011-12-15
【导语】 【集萃网观察】本文论述了免清洗技术,电子装联中污染物的产生及预防措施,清洁度的测试等。 关键词:免清洗 可焊性 清洁度.....[全文]
发布时间:2011-12-15
【导语】 【集萃网观察】1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致 熔融的焊.....[全文]
发布时间:2011-12-15
【导语】 【集萃网观察】随着印刷数字化步伐的加快,数字印刷cTP等新技术如火如荼。已经成为当今印刷不可逆转的主流发展技术。数字印刷的印.....[全文]
发布时间:2011-12-12
【导语】 【集萃网观察】客户要求容器印刷的主要趋势是:趋向于更多颜色和高精度图象。平面物体及丝网印刷者知道彩色套印不是一个神秘的事.....[全文]
发布时间:2011-12-12
【导语】 【集萃网观察】网距就是丝网印版与承印物间的距离,网距的作用就是使丝网印版在印刷或拨网时能以线接触或线分离的方式进行。在平.....[全文]
发布时间:2011-12-10
【导语】 【集萃网观察】1.丝网制版对感光材料的要求:制版性能好,便于涂布,有适当的感光光谱范围,一般宜在340-440μm,感光波长,制版.....[全文]
发布时间:2011-12-10
【导语】 【集萃网观察】色彩校正是环环相扣的,从扫描器、萤幕、输出到印刷,每一层转换步骤都有色偏的问题。扫描器的是扫瞄一张校正用的.....[全文]
发布时间:2011-12-10