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【导语】 【集萃网观察】为满足当今苛刻的技术标准,印制电路板表面状态是个极为关键的因素。因此,各国制造商花费大量的时间和金钱,采用.....[全文]
发布时间:2011-11-02
【导语】 【集萃网观察】基本上如果您说的是PCB制造,现在的制程技术只要去掉喷锡及锡铅电镀制程,改用其它的最终金属处理技术,就已经可以.....[全文]
发布时间:2011-11-02
【导语】 【集萃网观察】一、前言 人们在谈论印制电路板的发展趋势时,往往想到印制电路板正朝着高精度、高密度和高可靠性等方向发展.....[全文]
发布时间:2011-11-02
【导语】 【集萃网观察】高密度电路板HDI,希望提高连结密度,而采用小盲孔的设计,因此采用RCC制作增层线路。但是RCC这样的薄介电质材料,.....[全文]
发布时间:2011-11-02
【导语】 【集萃网观察】伴随现代电子产品向“轻、薄、小、多功能化”发展,电子器件的高集成化,互连技术从通孔插件(THT)向表面安装(S.....[全文]
发布时间:2011-11-02
【导语】 【集萃网观察】最近几年,SMT生产技术已发生了巨大的变化,其中:生产标准的改变,新型焊膏的利用、不同基材的出现,以及元器件本.....[全文]
发布时间:2011-11-02
【导语】 【集萃网观察】减成法工艺是在覆铜箔层压板表面上,有选择性除去部分铜箔来获得导电图形的方法。减成法是当今印制电路制造的主要.....[全文]
发布时间:2011-11-02
【导语】 【集萃网观察】制作PCB设备与器材准备 (1)DM-2100B型快速制板机1台 (2)快速腐蚀机1台 (3)热转印纸若干 .....[全文]
发布时间:2011-11-01
【导语】 【集萃网观察】首先看看线路板断线的形式,然后分析一下是在什么工序断的,然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。 .....[全文]
发布时间:2011-11-01
【导语】 【集萃网观察】1. 尽量增加平行线段的距离(S),至少大于3H,H指信号走线到参考平面的距离。通俗的说就是绕大弯走线,只要S足够.....[全文]
发布时间:2011-11-01
【导语】 【集萃网观察】玻璃制品的表面装饰、刻度、文字等大都采用丝网印刷,在玻璃制品表面进行丝网印刷所使用的油墨称之为玻璃色釉。玻.....[全文]
发布时间:2011-11-01
【导语】 【集萃网观察】原因: ⑴经纬方向差异造成基板尺寸变化;由于剪切时,未注意纤维方向,造成剪切应力残留在PCB基板内,一旦释.....[全文]
发布时间:2011-11-01
■ PCB测试的原则
【导语】 【集萃网观察】在制订测试环境的政策之前,准备和了解是关键的。影响测试策略的参数包括:可访问性。完全访问和大的测试焊盘总是.....[全文]
发布时间:2011-11-01
【导语】 【集萃网观察】丝网印刷具有墨层厚、图文层次丰富、立体感强、承印材料广等特点,在高档烟酒,食品包装纸盒方面的应用逐步增加。.....[全文]
发布时间:2011-10-29
【导语】 【集萃网观察】网目调产品是彩印工艺质量控制值得重视的对象。而要印出高质量的细网目调产品,生产工艺过程的技术把关,是至关紧.....[全文]
发布时间:2011-10-29