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【集萃网观察】申请号/专利号： 200320108857本实用新型公开了一种柔性印制电路板。它主要是由电路板基材和覆盖膜组成，其特点在于：覆盖膜表面溅射一层金属屏蔽层。本实用新型结构合理，构思巧妙，在柔性印制电路板（ＦＰＣ）上采用真空覆膜，大大提高了覆膜结合力，致密的金属膜，体现出良好的电气性能，替代了原有的丝印银浆屏蔽层，可降低厚度，更显柔性印制电路板特性，而且工艺简单，生产效率较高，具推广价值。
申请日： 2003年10月13日
公开日：
授权公告日： 2004年11月10日
申请人/专利权人： 上海华仕德电路技术有限公司
申请人地址： 上海市金桥开发区川桥路1089号
发明设计人： 俞俊
专利代理机构： 上海世贸专利代理有限责任公司
代理人： 李忠
专利类型： 实用新型专利
来源：第二太阳百科
申请日： 2003年10月13日
公开日：
授权公告日： 2004年11月10日
申请人/专利权人： 上海华仕德电路技术有限公司
申请人地址： 上海市金桥开发区川桥路1089号
发明设计人： 俞俊
专利代理机构： 上海世贸专利代理有限责任公司
代理人： 李忠
专利类型： 实用新型专利
来源：第二太阳百科
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