基地设在美国马萨诸塞州的高功能印制电路板工程技术公司的DKN研究所,发布了采用丝网印制法可生产高密度多层挠性印制电路板的技术,这在印制电路行业也可说是较为领先的技术。采用该丝网印刷技术,埋入元件的多层高密度挠性印制电路板,完全可全部印刷加工。导线宽度(L)/导线间距(S)可达到30μm/30μm,通孔直径可加工至80μm。在电路内除可直接埋入电阻、电容、电感等无源元件外,还可以利用半导体等材料加工埋入有源元件。这种丝网印刷工艺技术既可以批量进行片状的一片一片生产,又可以进行卷状的成卷印刷加工。
来源:CPCA