pcb贴片封装知识

    【集萃网观察】（1）贴片元件封装说明

　　发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等

　　级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210

　　二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺

　　寸：5.5 X 3 X 0.5

　　电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603;而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：

　　类型 封装形式 耐压

　　A 3216 10V

　　B 3528 16V

　　C 6032 25V

　　D 7343 35V

　　拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。

　　电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。

　　注：

　　A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H

　　1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同

　　0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5

　　1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5

　　固定电阻常用的封装模型为“AXIAL”系列的，包括“AXIAL-0.3”、“AXIAL-0.4”“AXIAL-0.5”、“AXIAL-0.6”、“AXIAL-0.7”、“AXIAL-0.8”、“AXIAL-0.9”和“AXIAL-1.0”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘的间距，单位为“英寸”（1英寸=1000mil=2.54cm）。 贴片电阻封装模型0805指的是80mil*50mil

　　的。

　　无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”。

　　（2）IC芯片的封装形式影响不影响性能?

　　众所周知,IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。一般认为：贴片式和双列直插式的区别主要是体积不同和焊接方法不同,对系统性能影响不大。其实不然。

　　PCB上每一根走线都存在天线效应。PCB上的每一个元件也存在天线效应,元件的导电部分越大,天线效应越强。所以,同一型号芯片,封装尺寸小的比封装尺寸大的天线效应弱。这就解释了许多工程师已经注意到的一个现象：同一装置,采用贴片元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。

　　此外,天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应,除了减小封装尺寸,还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。留意最新型号的IC芯片（尤其是单片）的管脚布局会发现：它们大多抛弃了传统方式??左下角为GND右上角为VCC,而将VCC和GND安排在相邻位置,就是为了减小工作电流环路尺寸。

　　实际上,不仅是IC芯片,电阻、电容封装也与EMC有关。用0805封装比1206封

　　装有更好的EMC性能,用0603封装又比0805封装有更好的EMC性能。目前国际上流行的是0603封装。

　　（3）protel元件封装总结

　　零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

　　电阻 AXIAL

　　无极性电容 RAD

　　电解电容 RB-

　　电位器 VR

　　二极管 DIODE

　　三极管 TO

　　电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V

　　场效应管 和三极管一样

　　整流桥 D-44 D-37 D-46

　　单排多针插座 CON SIP

　　双列直插元件 DIP

　　晶振 XTAL1

　　电阻：RES1，RES2，RES3，RES4;封装属性为axial系列

　　无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

　　电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

　　电位器：pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5

　　二极管：封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）

　　三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）

　　电源稳压块有78和79系列;78系列如7805，7812，7820等

　　79系列有7905，7912，7920等

　　常见的封装属性有to126h和to126v

　　整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）

　　电阻：　AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0

　　.4

　　瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。　　其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1

　　电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

　　二极管：　DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0

　　.4

　　发光二极管：RB.1/.2

　　集成块：　DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚，8脚的就是DIP8

　　贴片电阻 ：0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关 通常来说

　　0201 1/20W

　　0402 1/16W

　　0603 1/10W

　　0805 1/8W

　　1206 1/4W

　　电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

　　0402=1.0x0.5

　　0603=1.6x0.8

　　0805=2.0x1.2

　　1206=3.2x1.6

　　1210=3.2x2.5

　　1812=4.5x3.2

　　2225=5.6x6.5

　　关于零件封装，除了DEVICE.LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：

　　晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的N3055那它有可能是铁壳子的TO?3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。 还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：

　　电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0

　　无极性电容 RAD0.1-RAD0.4

　　有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0

　　二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7

　　石英晶体振荡器 XTAL1

　　晶体管、FET、UJT TO-xxx（TO-3,TO-5）

　　可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5

　　当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO?3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）;同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。