编辑本段PCB设计简介

　　线路板成为“可控阻抗板”的关键是使所有线路的特性阻抗满足一个规定值，通常在25欧姆和70欧姆之间。在多层线路板中，传输线性能良好的关键是使它的特性阻抗在整条线路中保持恒定。

　　但是，究竟什么是特性阻抗?理解特性阻抗最简单的方法是看信号在传输中碰到了什么。当沿着一条具有同样横截面传输线移动时，这类似图1所示的微波传输。假定把1伏特的电压阶梯波加到这条传输线中，如把1伏特的电池连接到传输线的前端（它位于发送线路和回路之间），一旦连接，这个电压波信号沿着该线以光速传播，它的速度通常约为6英寸/纳秒。当然，这个信号确实是发送线路和回路之间的电压差，它可以从发送线路的任何一点和回路的相临点来衡量。图2是该电压信号的传输示意图。

　　Zen的方法是先“产生信号”，然后沿着这条传输线以6英寸/纳秒的速度传播。第一个0.01纳秒前进了0.06英寸，这时发送线路有多余的正电荷，而回路有多余的负电荷，正是这两种电荷差维持着这两个导体之间的1伏电压差，而这两个导体又组成了一个电容器。

　　在下一个0.01纳秒中，又要将一段0.06英寸传输线的电压从0调整到1伏特，这必须加一些正电荷到发送线路，而加一些负电荷到接收线路。每移动0.06英寸，必须把更多的正电荷加到发送线路，而把更多的负电荷加到回路。每隔0.01纳秒，必须对传输线路的另外一段进行充电，然后信号开始沿着这一段传播。电荷来自传输线前端的电池，当沿着这条线移动时，就给传输线的连续部分充电，因而在发送线路和回路之间形成了1伏特的电压差。每前进0.01纳秒，就从电池中获得一些电荷（±Q），恒定的时间间隔（±t）内从电池中流出的恒定电量（±Q）就是一种恒定电流。流入回路的负电流实际上与流出的正电流相等，而且正好在信号波的前端，交流电流通过上、下线路组成的电容，结束整个循环过程。

　　PCB（Printed Circuit Board）印刷电路板的缩写

　　具体方法

　　1. 目的和作用

　　1.1 规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量 。

　　2. 适用范围

　　1.1 XXX 公司开发部的VCD超级VCDDVD音响等产品 。

　　3. 责 任态度

　　3.1 XXX 开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等 。

　　4. 资历和培训

　　4.1 有电子技术基础;

　　4.2 有电脑基本操作常识;

　　4.3 熟悉利用电脑PCB 绘图软件.

　　5. 工作指导（有长度单位为MM）

　　5.1 铜箔最小线宽:面板0.3MM，面板0.2MM 边缘铜箔最小要1.0MM

　　5.2 铜箔最小间隙:面板:0.3MM，面板:0.2MM.

　　5.3 铜箔与板边最小距离为0.55MM，元件与板边最小距离为5.0MM，盘与板边最小距离为4.0MM

　　5.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小（径）孔径的两倍，双面板最小1..5MM，单面板最小为2.0MM，议（2.5MM）如果不能用圆形焊盘，用腰圆形焊盘，小如下图所示（如有标准元件库，

　　则以标准元件库为准）

　　焊盘长边、短边与孔的关系为 ：

　　5.5 电解电容不可触及发热元件，大功率电阻，敏电阻，压器， 热器等.解电容与散热器的间隔最小为10.0MM，它元件到散热器的间隔最小为2.0MM.

　　5.6 大型元器件（如：变压器、直径15.0MM 以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图;阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等 。

　　5.7 螺丝孔半径5.0MM 内不能有铜箔（要求接地外）元件.（按结构图要求）.

　　5.8 上锡位不能有丝印油.

　　5.9 焊盘中心距小于2.5MM 的，相邻的焊盘周边要有丝印油包裹，印油宽度为0.2MM（议0.5MM）.

　　5.10 跳线不要放在IC 下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下.

　　5.11 在大面积PCB设计中（约超过500CM2 以上），防止过锡炉时PCB 板弯曲，在PCB 板中间留一条5 至10MM 宽的空隙不放元器件（走线），用来在过锡炉时加上防止PCB 板弯曲的压条，下图的阴影区:：

　　5.12 每一粒三极管必须在丝印上标出e，c，b 脚.

　　5.13 需要过锡炉后才焊的元件，盘要开走锡位，向与过锡方向相反，度视孔的大小为0.5MM 到1.0MM如下图 ：

　　5.14 设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。

　　5.15 为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。

　　5.16 每一块PCB 上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向：

　　5.17 孔洞间距离最小为1.25MM（双面板无效）

　　5.18 布局时，DIP 封装的IC 摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图;如果布局上有困难，可允许水平放置IC （OP 封装的IC 摆放方向与DIP 相反）。

　　5.19 布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45 度进入。

　　5.20 元件的安放为水平或垂直。

　　5.21 丝印字符为水平或右转90 度摆放。

　　5.22 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如图 ：

　　5.23 物料编码和设计编号要放在板的空位上。

　　5.24 把没有接线的地方合理地作接地或电源用 。

　　5.25 布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。

　　5.26 模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开 。

　　5.27 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500 平方毫米），应局部开窗口。如图 ：

　　5.28 电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插元件除外，L 的范围是50 330mm，H的范围是50 250mm，果小于50X50 则要拼板开模方可电插，如果超过330X250 则改为手插板。定位孔需在长边上。