网络通讯/电信通信类产品PCB设计

集萃丝印特印网　发布时间：2010-09-17 00:00:00 　阅读：386 　评论：

【集萃网观察】对于网络、通信类电子产品PCB设计，其高速数字电路部分是最核心的内容。由于近些年计算机、互联网和无线通讯业的快速发展，目前网络/通信类产品的主要信号通道已经普遍运行在数百MHz到数GHz以上级别，同时由于竞争环境的复杂多样化，产品的成本控制、新品研发速度等方面也提出了新的要求。

　　这些要求都直接或间接地在单板设计密度的提升、设计开发周期压缩等方面反应出来。使用更少的板卡实现更强的功能，并且更快的推出新产品以占得市场先机都变得非常重要。所以，现在的网络/通信类产品PCB设计必将同时面对高速信号、高密度设计和快速的交期等多重挑战，是否能够掌控好这几方面的需求与矛盾，就成为了一款产品能否够顺利开发成功的重点。

　　这就需要设计工程师以及设计团队必须拥有高速/高密度PCB设计/SI仿真/EMC分析等多个方面的设计能力和丰富经验，才能够较好的完成此类产品的开发设计工作……

　　同时，由于此类产品的运行使用环境多为大型通讯企业和服务机构，所以对于产品的安规/抗干扰能力，以及产品可靠性方面都有着很高的要求。比如有些产品，在其整个产品的寿命周期中，可能之有一次开机和关机，就是说一旦安装设置完成，并投入工作运行，就要一直用到其设计寿命结束为止，一般这个周期都在几年到十几年左右甚至更长。所以对于产品的可靠性设计也就成为了其中的一个重点。