软板油墨技术专辑

　　叶圣伟博士说明，智能型手机在apple iPhone推出后，引领出轻薄美型新趋势，在工业设计上也让机构设计师伤透脑筋。厚度要变薄就要极尽所能的减少机构件的高度，最有效率的方法就是将硬板机构转换成软硬复合板，让连接器的高度转成完全平面的软硬板黏着接合，每个小地方减少1mm的高度，整体机构件只要减少5mm，就是手机设计的一大创新门坎。

　　在最近五年，冠品化学与下游软板厂商已经成为美国智能型手机大厂的主要供货商。该手机品牌第三代已经做到12.3mm薄，但他们始终朝着还要更薄的目标迈进。于是从源头原厂开始，到中下游的材料厂、代工厂通通被要求挑战新目标，最后终于达到新的里程碑~薄薄的9.3mm。

　　冠品化学新式的快干型软板油墨

　　冠品叶圣伟博士回想起新式快干油墨的研发历程不禁感叹过程艰辛，由于该款新智能手机内部使用软板设计超过10条以上，在极为有限的空间限制下，每条软板的折迭处都几近180度转折，冠品快干防焊油墨不仅是被要求迅速快干，还要极耐挠折不能让排线拉折扭断。在高度考验及全体研发人员努力下，终于在第三季完成配方及测试。叶博士也感谢客户近乎苛求的标准，造就了冠品新一代产品的诞生。冠品在VIP厂商新品研讨会中表示，此种新式快干油墨生产难度颇高，产量有限。第4季的供应量每月约可供应1000公斤，目前主要供应给长期客户，他们多半应用于新一代智能型手机、平板计算机领域。

　　冠品化学研发处叶圣伟博士提醒台厂，不要再度陷入盲目扩线扩产的旧思维模式，供需一失衡，客户常会为抢占供料而Double Order。软板厂商为求应付紧急需求而扩产，等到盲目膨胀的气球一破，又是我们台湾厂商要去承受打落牙齿和血吞的局面。叶博士表示软板的生产瓶颈主要是材料，以现有的防焊油墨来说，涂布烘烤的时间都要耗费40分钟到1个多小时。因此软板厂商应思考，如何在不增加操作人力，不增购设备及产线的方式下，产能还可大幅提升，保有最弹性的生产效率。

　　从反向来思考，不增加设备与人力还要达到产能爆增，惟有从软板防焊油墨的材料来着手。冠品化学新式的热固型软板防焊油墨，让软板涂布后的烘烤时间从一个多小时，缩减到5分钟。以目前连续式卷对卷(Roll To Roll）生产模式的软板厂，在不增加制程设备及工作人力下，同一时间内产能可大幅提升5倍。以单片式(Panel）生产的厂商，在原制程设备及人力编制不动下，产能更可增加8倍。冠品建议，以隧道式热烘箱做后制烘烤，让软板在涂布后走5-10分钟热烘隧道，可加速制程速度。另建议，以此快干油墨完全取代PI 覆盖膜，可省略至少三个制程且无需高温热压，可明显降低及减少高价PI Cover Layer的材料成本、高温热压的能源电费耗损、以及繁琐的制程成本。

　　软板业已有使用软板防焊油墨取代PI Cover Layer的趋势，大陆华东、华南地区的软板厂，2009年末即展开此种降低成本方案，最早先应用于山寨手机。目前的软板防焊油墨相较于PI Cover Layer，线路包覆保护效果更高，具有更低廉快捷的成本与作业效率，耐击穿电压也不逊于PI覆盖膜，此种取代趋势在2010年下半年度更加显著。高雄某软板厂商研发主管认为，冠品的新式快干油墨极可能改变全球软板业界生态，协助大型软板厂提高台湾在全球的市占，目前台湾软板业的总产量仅占10%，日商旗胜(Nippon Mektron）及藤苍(Fujikura）各占20%及10%。面对日商雄踞及韩商紧追，台湾业者运用这种快干型软板油墨，不但可承接手机业者多样少量的特殊订单，并可藉快速提升产能并降低成本，反攻市场抢下全球市占率。

　　软板耐挠折技术大幅提升 软性油墨取代 PI 覆盖膜[软板油墨技术专栏(系列二）]

　　Apple iPhone点燃了全球消费者对智能型3G手机的需求，然而很多消费者不知道在Apple、Nokia 、Moto、 Samsung、或是htc的手机内，却有着台湾软板厂商的突破性材料发展贡献。也就是这种新材料才让手机变的更轻更薄，不只是智能型手机要讲求轻薄趋势，电子书、平板计算机、LED液晶电视、笔记型计算机、AIO 计算机…，都极力往此趋势发展，让新一代3C电子产品的工艺设计开创新局也同时追求成本更加经济。

　　优质的软板油墨可大幅提高软板挠折度

　　要能突破现有科技在机构件的限制，软性电子扮演着关键性的因素。软性电子(Flexible Electronics） 是把半导体技术所应用出来的电子电路与电子零件，以照相显影印刷方式直接印制在软性的基板上。这种蚀刻好线路并加以软板防焊油墨保护的电路板，就称做软性电路板或俗称软板。具有轻、薄、耐摔、可挠曲等特性，应用范围极为广泛，例如：RFID电子卷标、智能型手机、液晶屏幕、笔记型计算机、可携式电子书、软性太阳能电池、软性光源、软性内存、软性电子广告牌等。

　　由于软性电路板与硬板的结合，可取代传统连接器，不但提高电路的稳定性，更可降低手机的设计高度与减轻重量。现行软性电路板上用来保护排线的PI Cover Layer(覆盖膜），已可被优质耐挠折的软性油墨所取代，这样一来又可以大大降低手机的成本。

　　台湾的软板产业发展较日本为晚，目前还处于急起直追的局面。但随着3C电子产品的应用越来越广，且软板可取代传统连接器，有效降低产品机构件的高度，对轻薄化的电子产品帮助非常大，所以自今年的第二季起，软板厂商首次面临了产能应付不了需求的荣景。软板制程上一直有个困扰软板研发工程师的老问题，那就是软板与硬板接合处，常常会在凹折几次后就断裂，造成良率无法提高的现像.问题就是出在使用的防焊油墨用错啦 ！.许多硬板厂在最近几年转型成软板厂，但是经验习惯使然，还是在用适用于硬式电路板的防焊油墨，但是这种硬板油墨不够软，延展性不行，板子一弯就龟裂了.好的软板油墨是以环氧树脂做基材，可耐高温烘烤，但油墨仍然是软质的，还有极强的延展性，在板材弯折时，它会顺着基材的弯曲度延展，不会碎裂或割断排线。软性油墨还有一个新趋势，就是取代高价的 PI 覆盖膜以大幅降低成本。

　　不过，过去软性电路板材料主导权掌控在日系厂商手中。以软性防焊油墨为例，台湾自给率不到10%。基于材料成本考虑，软性电路板厂商希望能得到台系材料商的供应炼支持，而台系材料厂也希望拿下材料自主权。经过多年努力，台厂已开始展现成果，目前冠品化学产品已获台湾80%软板厂采用，该公司的软性防焊油墨早可取代保护膜(cover layer），不但耐挠折性极佳，在多次挠折后也不会龟裂，耐高温度甚至可达摄氏400度。

　　冠品化学叶圣伟博士表示，该公司的软性油墨是属于热固型软胶软墨，除了有阻焊的功能外，也具备表面散热的特性。当用来取代PI覆盖膜时，软性油墨会充份的包裹住软排线，让排线在挠折时有软性油墨的延展保护不会断裂。冠品软性油墨的散热特性，可把电流在排在线的热能藉由油墨从表层散去，如此可提高线路的讯号稳定性。现该公司的软性油墨已被数家手机品牌大厂指定为专用的手机软板油墨，并开始进行其它应用的统合研发中。

来源：PCB信息网