PCB优化设计-元器件的选择

　　（1） 元器件的外形适合SMT设备贴装，慎选异形器件；

　　（2） 尽可能选用常规元器件，元器件尺寸、形状应标准化。应考虑各标准之间的差异；

　　（3） 选用元器件应满足贴片机加工对应的元器件尺寸范围和高度；

　　（4） 元器件的包装形式适合贴片机自动贴装要求；

　　目前常见的包装方式有四种：编带（Tape and Reel）、管式（Tube、Stick）、托盘（Tray）、散装（Bulk）。批量生产时，SMD器件的包装尽量选用编带形式。

　　（5） 元器件焊端或引脚的可焊性要符合要求；

　　一般应满足以下要求：235℃±5℃，2±0.2s 或230℃±5℃，3±0.5s，在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。

　　（6） 无铅条件下元器件的耐高温焊接要求；

　　IPC在最新的标准J-STD-020中，依据封装体的厚度、体积制订了相应的回流焊接峰值温度要求。

　　（7） IC器件选用准则：插装IC已不能适应产品发展，尽量避免选用；Pitch小于0.4mm的SOP/QFP工艺能力可能不足，应慎选；SOJ/PLCC不便检测和返修，应慎选；LCC/QFN等无引线IC，应尽量避免选用；0.5mm以下BGA国内PCB厂加工能力不足，慎选；COB/FC无加工能力的，禁止选用。

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