PCB制造流程-外观检查

　　一般pcb制作会在两个步骤完成后做全检的作业：一是线路完成（内层与外层），二是成品，本章针对线路完成后的检查来介绍。

　　2 检查方式

　　2.1电测

　　2.2目检

　　以放大镜附圆形灯管来检视线路品质以及对位准确度，若是外层尚须检视孔及镀层 品质，通常会在备有10倍目镜做进一步确认，这是很传统的作业模式，所以人力的须 求相当大.但目前高密度设计的板子几乎无法在用肉眼检查，所以下面所介绍的AOI 会被大量的使用。

　　2.3 AOI-Automated optical Inspection 自动光学检验

　　因线路密度逐渐的提高，要求规格也愈趋严苛，因此目视加上放大灯镜已不足以 过滤所有的缺点，因而有AOI的应用。

　　2.3.1应用范围

　　A. 板子型态

　　-信号层，电源层，钻孔后（即内外层皆可）。

　　-底片，干膜，铜层.（工作片， 干膜显像后，线路完成后）

　　B. 目前AOI的应用大部分还集中在内层线路完成后的检测，但更大的一个取代人力的制程是绿漆后已作焊垫表面加工 （surface finish） 的板子.尤其如BGA，板尺寸小，线又细，数量大，单人力的须求就非常惊人.可是应用于这领域者仍有待技术上的突破。
　　2.3.2 原理

　　一般业界所使用的"自动光学检验CCD及Laser两种;前者主要是利用卤素灯通光线，针对板面未黑化的铜面，利用其反光效果，进行断、短路或碟陷的判读。应用于黑化前的内层或线漆前的外层。后者Laser AOI主要是针对板面的基材部份，利用对基材（成铜面）反射后产荧光（Fluorescences）在强弱上的不同，而加以判读。早期的Laser AOI对"双功能"所产生的荧光不很强，常需加入少许"荧光剂"以增强其效果，减少错误警讯当基板薄于6mil时，雷射光常会穿透板材到达板子对另一面的铜线带来误判。"四功能"基材，则本身带有淡黄色"已具增强荧光的效果。Laser自动光学检验技术的发展较成熟，是近年来AOI灯源的主力.

　　现在更先进的激光技术之AOI，利用激光荧光，光面金属反射光，以及穿入孔中激光光之信号侦测，使得线路侦测的能力提高许多。

　　2.3.3侦测项目

　　各厂牌的capability，由其data sheet可得.一般侦测项目如下List

　　A. 信号层线路缺点，

　　B. 电源与接地层，

　　C. 孔， . SMT，

　　AOI是一种非常先进的替代人工的检验设备，它应用了激光，光学，智能判断软件等技术，理论来完成其动作.在这里我们应注意的是其未来的发展能否完全取代PCB各阶段所有的目视检查.

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