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首先电源线应该足够宽,以保证低电阻和小电感,但是,电容藕合将随着宽度的增加而增加。
其次在同一块印制电路板上,模拟电路和数字电路的地线网络应该严格分开。同样的,参考电压通常对于地电平的波动很敏感,应该从电源线中分离出来,直接接到印制电路板的输入端,并且它的地线应该独立地连接到设备中一个稳定的参考地端。
实际生活中,地线既有电阻又有电感,还有未知的电流流过,并且当电流流过电阻时会产生电压降。印制电路板CAD 程序在地线设计方面有很大的不足,因为它们将所有导线设计得尽可能细,以便保存铜箔的面积,这样就会有很高的地电阻。有一种显而易见的方法可取代细的地线一一将印制电路板覆铜面的所有地线连接在一起,形成一个连续的"接地面"。由于0.001 in (0. 025mm)铜的电阻大约是O. 67mΩ/in2 ,通常情况下,这样就足够了,但也不都如此。
来源:greattong