SMT网板设计基本技术要求

　　在SMT装联工艺技术中，印刷工艺是第一环节，也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%-70%的焊接缺陷与印刷质量有关。因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印刷工艺的各个方面中，网板的设计起着举足轻重的作用。

　　一、一般技术要求

　　1.网框：框架尺寸根据印刷机的要求而定，以DEK265和MPM UP3000机型为例，框架尺寸为29′*29′（inch），采用铝合金，框架型材规格为1.5′*1.5′（inch）

　　2.绷网：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆（S224）。同时，为保证网板有足够的张力（ 规定不小于30牛顿/cm）和良好的平整度，建议不锈钢片距外框内侧保留25mm-50mm间距。

　　3.基准点（Fiducial mark）： 根据PCB资料提供的大小及形状按1:1方式开口，并在印刷反面刻半透（1/2网板厚度）。 在对应坐标处（包括对角处），整块PCB至少开两个基准点。

　　4.开口要求：

　　1.41.位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。

　　1.42.独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm,焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥，以免影响网板强度。

　　1.43. 开口区域必须居中。

　　5.字符：为方便生产，建议在网板左下角或右下角刻上下面的字符：Model（公司PCB型号）；T（网板厚度）；Date（制作日期）；网板制作公司名称。

　　6.网板厚度：为保证焊膏印刷量和焊接质量，网板表面平滑均匀，厚度均匀。

　　网板厚度应以满足最细间距QFP .BGA为前提：

　　如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402元件，

　　网板厚度0.12mm；

　　如 PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上元件，

　　网板厚度0.15mm；

　　二、印锡网板开口形状及尺寸要求

　　1.总原则:

　　依据IPC-7525 钢网设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上，在网板的开孔方面，主要依赖于三个因素：

　　1.）面积比/宽厚比 （Area Ratio/Aspect Ratio）

　　面积比（Area Ratio）>0.66

　　宽厚比（Aspect Ratio）>1.5

　　2.）网孔孔壁光滑。尤其对于间距小于0.5mm的QFP和CSP，制作过程中要求供应商作电抛光处理。

　　3.）以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm,即开口成倒锥形，便于焊膏有效释放，同时可减少网板清洁次数。

　　通常情况下,SMT元件其网板开口尺寸和形状与焊盘一致,按1:1方式开口.

　　特殊情况下,一些特别SMT元件,其网板开口尺寸和形状有特别规定.

　　2 特别SMT元件网板开口:

　　2.1 CHIP元件：

　　0603（含0603）以上CHIP元件，为有效防止锡珠的产生。

　　2.2 SOT89元件：由于焊盘和元件较大，焊盘间距小，容易产生锡珠等焊接质量问题。

　　2.3 SOT252元件：由于SOT252有一焊盘很大，容易产生锡珠，且回流焊张力大引起移位。

　　2.4 IC ：（开口成金手指形状）

　　A. 对于标准焊盘设计,PITCH》=0.65mm的IC，开口宽度为焊盘宽度的90%，长度不变。

　　B. 对于标准焊盘设计,PITCH《=0.5mm的IC，

　　由于其PITCH小，容易产生桥连，钢网开口方式

　　长度方向不变，开口宽度为0.5PITCH,开口宽度为0.25mm。

　　2.5 其他情形：

　　一个焊盘过大，通常一边大于4mm，另一边不小于2.5mm时，为防止锡珠的产生以及张力作用引起的移位，网板开口建议采用网格线分割的方式，网格线宽度为0.5mm，网格大小为2mm，可按焊盘大小均分。

　　三、印胶网板开口形状及尺寸要求：

　　对简单PCB组装采用胶水工艺，优先选用点胶，CHIP、.MELF、.SOT元件可以通过网板印胶，IC则尽量采用点胶避免网板刮胶。在此，只给出CHIP.MELF.SOT印胶网板建议开口尺寸.开口形状。

　　1.网板对角处须开两对角定位孔，选取FIDUCIAL MARK 点开孔。

　　2.开口均为长条形。

　　SOT23开口宽M为0.4mm

　　SOT252开口宽M为0.5mm

　　SOT223开口宽M为0.5mm

　　四、检验方法

　　1 通过目测检查开口居中绷网平整.

　　2 通过PCB实体核对网板开口正确性.

　　3 用带刻度高倍显微镜（100倍）检验网板开口长度和宽度以及孔壁和钢片表面的光滑程度. （不定期检查）

　　4 钢片厚度通过检测印锡后焊膏厚度来验证，即结果验证。

　　五、结束语

　　网板设计技术要求经过一段时间的试行，印刷质量得到了很好的控制，表现在SMT焊接质量缺陷PPM由1300ppm左右下降到130ppm左右。由于现代电子元器件的封装形式向着CSP、FLIPCHIP、DCA等面积阵列封装方向发展，对钢网设计也提出了更高的要求。是我们以后需要重点研究的课题。

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