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随着当今各种高性能/高密度/高脚数集成电路的出现,传输系统的PCB设计越来越需要工程师与布局PCB设计人员的紧密合作,以确保能够透过众多PCB电源与接地结构,为IC提供纯净、充足的电力。配合先前推出的HyperLynx信号完整性+SI)分析和确认产品组件,Mentor Graphics目前为用户提供的高性能电子产品PCB设计堪称业内最全面最具实用性的解决方案。
“我们拥有非常高端的用户,受到高性能集成电路多重电压等级和电源要求的驱使,需要在一个单一的PCB中PCB设计30余套电力供应结构。”Mentor Graphics副总裁兼系统设计事业部总经理Henry Potts表示。“上述结构的PCB设计需要快速而准确的直流压降(DC Power Drop)和电源杂讯(Power Noise)分析。拥有了精确的分析信息,电源与接地层结构和解藕电容数(de-coupling capacitor number)以及位置都可以决定,得以避免过于保守的PCB设计和高昂的产品成本。”
全球领先的信号和电源完整性培训供应商Bogatin Enterprises总裁Eric Bogatin 博士表示:“在当今电子产品领域,电源完整性PCB设计是一个无法回避的问题。不但要将效能发挥到极至,也无法承担过度PCB设计所增加的成本.随着产品的噪声耐量、阻抗目标及电层分割(split plane)问题,每件产品的配电系统(PDN)都是定制的。在PCB设计电源传输系统时,HyperLynx PI可以帮助工程师制定更具成本效益的PCB设计原则,并为PCB设计周期早期可能发生的各种重要的‘假设性’PCB设计问题提供解答,避免昂贵的先制作再测试 (build-it and test-it) 理性例行作业。Mentor Graphics在HyperLynx PI产品中运用的PCBPCB设计流程为用户提供了精确性、操作简便性和透明完整性最佳组合。拥有了这些性能,工程师便能够凭借最具成本效益、性能最佳的产品以最迅速的方式打开市场,同时避免昂贵又耗时的原型制作与重新PCB设计。”
当前产品不断向低耗电发展的趋势促使高性能IC采用多电压位准?? 有些非常极低。由于更低的电压,DC电力与杂讯边际(noise margin)都非常小。这就需要在PCB上建立许多电源供应结构,也需要非常纯净的电源。首要课题时要定义电源与接地分割层,以避免过高的电流密度与 DC压降。HyperLynx PI产品可提供包含实际IC脚位与模型的异常电源接地层结构布局前与事后分析。分析结果分为视频和文本两类,让PCB设计人员能够迅速判断并解决电源和/或接地层结构问题。
其次是提供电源完整性或无杂讯的电源。PCB设计者需要解耦电容的数量和位置,其目的在于避免过于保守(或过度)运用旁路电容而节省元件成本和电路板面积。PCB设计者肯能也希望PCB制造材料和叠构(stack-up)进行多次实验,以找到最具成本效益的电力解决方案。 HyperLynx PI产品提供精确的电源完整性分析,让PCB设计者能够确定最佳解耦电容数量、位置与数值。有了上述这些信息,PCB设计者可以做到“一次PCB设计便告成功 ”(correct-by-design)的电源结构布局,以及摆放解耦电容位置达到单次就成功(single-pass)的电源完整性PCB设计。
HyperLynx PI产品与HyperLynx SI(信号完整性)产品组件配套使用,提供关于当今高性能产品最全面的分析与确认解决方案。HyperLynx SI产品包括全部讯号完整性与延迟分析功能,适用于传统平行(同步)、先进记忆体(DDR、 DDR2、DDR3?来源同步)和SERDES系列(异步)汇流排互连。运用HyperLynx各款产品,工程师和PCB设计师能够对各自的先进PCB设计进行优化,并规避成本高昂的原型生成和重复制造。
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