矢量成像技术在PCB板装配过程中的作用

　　随着目前PCB板密度不断增高以及封装不断缩小，过去的检测方法已不能满足高速生产的要求，一种新的矢量检测方法应运而生。在PCB装配过程中采用矢量成像技术来识别和放置元件，可以提高检测的精度、速度和可靠性。

　　PCB装配生产线上的每台设备其性能都因需求而异，生产厂商对产量的要求加上线路板上更高的密度、更复杂的排板技术及更小的元件等等，都给锡膏涂覆、元件贴放、回流焊以及对这些过程进行检测带来了极大的困难。

　　产量提高和封装减小增加了检测难度，使得现在的检测和分析方法已跟不上业界发展的需求。过去几年里人们开发出多种不同类型的方法对印刷电路板装配进行检测，如X射线检测、激光扫描、自动光学检测（AOI）及X射线/AOI混合检测等，这些方法中只有AOI具有在线检测能力，而其他方法只能在较小范围内使用，如激光扫描用于锡膏检测，二维或三维X射线则用于检测面阵列器件内的锡球互联情况。

　　自动光学检测的基本原理是使用软件工具使操作人员找到并确定元件的位置，可检测出有引脚器件、芯片级封装（CSP）及球栅阵列（BGA）封装器件等。传统AOI依靠对像素网格值进行分析来确认线路板上元件的位置，这种方法又称为灰度相关法，它将元件灰度模型或参考图与板上实际元件相比较，一旦选准要搜索的模型，图像处理系统就通过计算像素数目找寻一个与之精确匹配的元件，如果找到了，元件的位置也就知道了。由于系统不断会检测到一些新元件，因此为适应这些新的元件形状参考图形可能经常发生变化。

　　当元件相对参考模型旋转了一个角度或者大小不太一致时，像素网格分析方法就会出问题。同样，产品的颜色、光照及背景情况也很重要，如果变化很大，可能很难或者根本就找不到相匹配的模型。

　　矢量成像技术

　　矢量成像技术采用合成图像作为示教参考模型，以确保不产生错误。矢量成像不需要像素分析，它靠的是定义元件形状的交点矢量，矢量由方向和倾斜度确定，在矢量成像技术里一个正方形相当于四条线段，一个足球则相当于两个弧形。

来源：greattong