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一、CAD布线
用传统的层压方法再根据叠层的需要,进行分次层压的方法,我们把这种工艺称作顺序层压法。由此可见,这种方法有一定的工艺局限性,也就是它不能任意互连。那么,我们在进行CAD布线时就要明确这种局限性。一是建议多用埋孔;二是少采用盲孔,如果采用盲孔,其互连不要超过总层数的一半。这样可以减少层压的次数和加工的难度。
二、内层制作
在生产带有埋/盲孔的多层板时,其内层板有的是有金属化孔的,而有的是可能没有金属化孔的,生产时一定要加以标识区分;内层钻孔程序的文件名就与内层芯板的标识相对应,工艺文件中一定要说明清楚;内层板的抗蚀可以用干膜掩孔、也可以采用图形电镀的方法,这取决于不同厂家的习惯以及对工艺掌握的熟练程度。
三、层压
当内层板加工完成,再经过黑化或棕化以后,就可以进行预叠、层压了。本工序主要应注意以下几个方面;一是层压次序是否正确;二是层压时内层板层别是否正确;三是层间半固化片的树脂量是否充足,能否将孔内填平,这在拟定制作规范时就要选择好半固化乍的型号和数量;最后还要注意铜箔厚度的选择是否合理,因为盲目制作时,两面的图形不是同时形成的,电镀时间也不相同。
四、外层图形制作
外层图形制作与普通的双面、多层板没有什么本质上的区别。值得注意的是,由于盲孔的存在,顶层与底层铜箔厚度不一定相同,蚀刻时有一定的难度,在光绘底片时要作适当的补偿;另一方面,由于铜箔厚度不同,应力也有差异,成品板翘曲现象最易发生,当有较多层次互连的盲孔时,翘曲现象更为明显,因此在叠板设计时可以考虑使用不同厚度的芯板,以消除这部分应力而达到避免成品板翘曲之目的。
来源:greattong