PCB制板加厚镀铜

　　加厚镀铜主要目的是保证孔内有足够厚的铜镀层，确保电阻值在工艺要求的范围以内。作为插装件是固定位置及确保连接强度；作为表面封装的器件，有些孔只作为导通孔，起到两面导电的作用。

　　（一） 检查项目

　　1、主要检查孔金属化质量状态，应保证孔内无多余物、毛刺、黑孔、孔洞等；

　　2、检查基板表面是否有污物及其它多余物；

　　3、检查基板的编号、图号、工艺文件及工艺说明；

　　4、搞清装挂部位、装挂要求及镀槽所能承受的镀覆面积；

　　5、镀覆面积、工艺参数要明确、保证电镀工艺参数的稳定性和可行性；

　　6、导电部位的清理和准备、先通电处理使溶液呈现激活状态；

　　7、认定槽液成份是否合格、极板表面积状态；如采用栏装球形阳极，还必须检查消耗情况；

　　8、检查接触部位的牢固情况及电压、电流波动范围。

　　（二） 加厚镀铜质量的控制

　　1、准确的计算镀覆面积和参考实际生产过程对电流的影响，正确的确定电流所需数值，掌握电镀过程电流的变化，确保电镀工艺参数稳定性；

　　2、在未进行电镀前，首先采用调试板进行试镀，致使槽液处在激活状态；

　　3、确定总电流流动方向，再确定挂板的先后秩序， 原则上应采用由远到近；确保电流对任何表面分布的均匀性；

　　4、确保孔内镀层的均匀性和镀层厚度的一致性，除采用搅拌过滤的工艺措施外，还需采用冲击电流；

　　5、经常监控电镀过程中电流的变化，确保电流数值的可靠性和稳定性；

　　6、检测孔镀铜层厚度是否符合技术要求。

　　第二节 镀铜工艺

　　在加厚镀铜工艺过程中，必须经常性的对工艺参数进行监控，往往由于主客观原因造成 不必要的损失。要做好加厚镀铜工序，就必须做到如下几个方面：

　　1、根据计算机计算的面积数值，结合生产实际积累的经验常数，增加一定的数值；

　　2、根据计算的电流数值，为确保孔内镀层的完整性，就必须在原有电流量的数值上增加一定数值即冲击电流，然后在短的时间内回至原有数值；

　　3、基板电镀达到5分钟时，取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整，全部孔内呈金属光泽为佳；

　　4、基板与基板之间必须保持一定的距离；

　　5、当加厚镀铜达到所需要的电镀时间时，在取出基板期间，要保持一定的电流数量，确保后续基板表面与孔内不会产生发黑或发暗；

　　1、检查工艺文件，阅读工艺要求和熟悉基板机械加工兰图；

　　2、检查基板表面有无划伤、压痕、露铜部位等现象；

　　3、根据机械加工软盘进行试加工，进行首件预检，符合工艺要求再进行全部工件的加工；

　　4、准备所采用用来监测基板几何尺寸的量具及其它工具；

　　5、根据加工基板的原材料性质，选择合适的铣加工工具（铣刀）。

　　（三） 质量控制

　　1、严格执行首件检验制度，确保产品尺寸符合设计要求；

　　2、根据基板的原材料，合理选择铣加工工艺参数；

　　3、固定基板位置时，要仔细装夹，以免损伤基板表面焊料层和阻焊层；

　　4、在确保基板外形尺寸的一致性，必须严格控制位置精度；

　　5、在进行拆装时，要特别注意基板的垒层时要垫纸，以避免损伤基板表面镀涂覆层。

　　第二节 机械加工艺

　　（一）机械加工前的准备检查项目

　　1、随时注意沉铜过程的变化，即时控制和调整，确保溶液沉铜的稳定性；

　　2、为确保沉铜质量，必须首先进行沉铜速率的测定，符合待极标准的然后投产；

　　3、在沉铜过程，首先在开始时随时取出来观察孔由沉铜质量；

　　4、沉铜时，要特别加强溶液的控制，最好采用自动调整装置和人工分析相结合的工艺方法实现对沉铜液的临控。

　　（二）机械加工

　　机械加工是印制电路板制造中最后一道工序，也必须高度重视。在施工过程中，也必须做好以下几个方面的工作：

　　1、阅读工艺文件，明确基板几何尺寸与公差的技术要求：

　　2、严格按照工艺规定，进行批生产前，首先进行试加工即首件检验制，这样做的目的是以防或避免造成产品超差或报废；

　　3、根据基板精度要求，可采用单块或多块垒层加工；

　　4、在基板固定机床后机械加工前，必须精确的找好基准面，经核对无误后再进行铣加工；

　　5、每加工完一批后，都要认真地检查基板的所有尺寸与公差，做到心中有数；

　　6、加工时要特注意保证基板表面质量。

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