影响PCB贴装质量的要素

　　1.元件正确??要求各装配位号元器件的类型、 型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。

　　2.位置准确??元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量3寸齐、居中。

　　元器件贴装位置要满足工艺要求。因为两个端头Chip元件自定位效应的作用比较大，PCB贴装时元件长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上，宽度方向有1/2搭接在焊盘上，回流焊时能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上，回流焊时就会产生移位或吊桥。对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小，PCB贴装偏移是不能通过回流焊纠正的; 因此，PCB贴装时必须保证引脚宽度的3/4处于焊盘上，引脚的趾部和跟部也应在焊盘上。如果PCB贴装位置超出允许偏差范围，必须进行人工拨正后再进入回流焊炉焊接;否则，回流焊后必须返修，会造成工时、材料浪费，甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现PCB贴装位置超出允许偏差范围时应及时正PCB贴装坐标。

　　手工PCB贴装时要求PCB贴装位置准确，引脚与焊盘对齐、居中，切勿贴放不准，在焊膏上拖动找正，以免焊膏图形粘连，造成桥接。

　　3.压力（贴片高度）合适。

　　贴片压力（高度）要恰当合适，元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量（长度）应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量（长度）应小于0.1mm。贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移

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