无铅制程时，PCB有那些重点要注意？

集萃丝印特印网　发布时间：2011-11-02 00:00:00 　阅读：283 　评论：

【集萃网观察】基本上如果您说的是PCB制造，现在的制程技术只要去掉喷锡及锡铅电镀制程，改用其它的最终金属处理技术，就已经可以达到无铅的环保要求，因此这也可以说是现在已经存在且成熟的制程，并没有什么特殊性。

　　但是如果您所说的是电路板完成后，因为组装要达到无铅的要求，因而所产生的注意事项，则电路板材料的耐温性可能会是较需要注意的部份。

　　因为将来的无铅焊锡，多数的配方操作温度都会提高一些。在电路板制造方面，说实话无铅的问题并不是十分的大，唯一较大的问题是不使用含铅的金属表面处理。某些金属处理制程会比喷锡贵一些，但是在技术方面倒没有什么不可解决的问题。

　　来源：宏力捷