PCB局部电镀补金新工艺

    【集萃网观察】每天一批又一批的贵重价高SMT/PCB板制造出来，经检定后总发觉一定数量的成品在电镀金（如：金手指）的位置染上锡或者被污染，以往生产商苦恼又在没有其他方法之下，又得返工将焊接好的PCB上元器件拆卸或只好将之线路板丢弃，造成直接经济损失以及环保问题。

　　每天一批又一批的贵重价高SMT、PCB板制造出来，经检定后总发觉一定数量的成品在电镀金（如：金手指）的位置染上锡或者被污染，以往生产商苦恼又在没有其他方法之下，又得返工将焊接好的PCB上元器件拆卸或只好将之线路板丢弃，造成直接经济损失以及环保问题。怎么办呢？引入我们这套镀金机和镀金笔组合，无需专业技术人员，便可轻易修补线路板的电镀金位置。从此，再也不需为浪费成本及造成环保问题而苦恼。全新设计的镀金机，轻巧的机身0～15伏连续可调的电压设计，配合全新设计的镀金笔，流动性无可匹敌。说明：镀金机是一种体积小、外形美观、重量轻的便携式镀金设备，特为电子产品制造工厂应用开发、研制的使用性工具产品。用法简易，只需轻轻用镀金笔直接在电镀表面来回涂镀1～5秒（镀层越厚，时间越长）即可完成镀金工作（24K纯金）。

　　来源：宏力捷