PCB焊点缺陷的修整

集萃丝印特印网　发布时间：2011-11-07 00:00:00 　阅读：324 　评论：

【集萃网观察】（1）用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上。

　　（2）用扁铲形烙铁头加热PCB焊点，将元器件焊端或引脚与焊盘之间的焊料融化，消除虚焊、拉尖、不润湿等PCB焊点缺陷，使PCB焊点光滑、完整。

　　（3）在桥接处涂适量助焊剂，用烙铁头加热融化桥接处PCB焊点，并缓慢向外或向PCB焊点的一侧拖拉，使桥接的PCB焊点分开。

　　（4）用烙铁头加热融化焊料量少的PCB焊点，同时加少许Φ0.5-0.8mm的焊锡丝，要掌握好加焊锡丝的速度，焊锡丝碰到烙铁头应迅速离开，否则焊料会加得太多。

　　来源：宏力捷