PCB基板表面出现浅坑或多层板内层有空洞与外来夹杂物

　　⑴铜箔内存有铜瘤或树脂突起及外来颗粒叠压所至。

　　⑵经蚀刻后发现基扳表面透明状，经切片是空洞。

　　⑶特别是经蚀刻后的薄基材有黑色斑点即粒子状态。

　　解决方法：

　　⑴原材料问题，需向供应商提出更换。

　　⑵同上处理办法解决之。

　　⑶同上处理办法解决之。

　　来源：宏力捷