柔性PCB技术

　　我们可根据您的具体要求为你量身设计，也可批量加工生产。可为您所提供单层板、双层板、多层板、双面板等。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。因此，我们严格遵循以下程序以保证我们的服务高效果、快捷，减少返工率，节约你宝贵的时间。

　　在进行单层板时，我们首先将铜箔进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘，清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。所以，我们通常是应用贴保护膜的方法。

　　当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。

　　多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，再过孔。

　　双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。

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