PCB优化设计-PCB基材的选择

集萃丝印特印网　发布时间：2010-09-30 00:00:00 　阅读：467 　评论：

【集萃网观察】用于PCB的基材品种很多，主要分为两大类：有机类基板材料和无机类基板材料。有机类基板又称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminates, CCL）是制造PCB的主要材料。而无机类基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。例如我们大量使用的双面板FR-4就是玻璃布基CCL。

　　选择基材应考虑以下因素：选择基材应根据PCB的使用条件以及机械、电性能要求；根据PCB结构确定基材的覆铜箔层数（单面、双面或多层板）；根据PCB尺寸和元器件重量确定基材的厚度；基材参数Tg、CTE及平整度等符合要求；价格因素等。用于SMT工艺的PCB基材有以下要求：

　　（1）玻璃化转变温度（Tg）较高

　　玻璃化转变温度（glass transition temperature, Tg）是聚合物特有的性能，是决定材料性能的临界温度，是选择基板的一个关键参数。环氧树脂的Tg在125~140℃左右，再流焊温度在245℃左右，远远高于PCB基板的Tg，高温容易造成PCB的热变形，严重时会损坏元件。因此，在选择基材时选择Tg较高的基材，建议Tg在140℃以上。

　　（2）热膨胀系数（CTE）低

　　对于多层板结构的PCB来说，由于X、Y方向（即长、宽方向）和Z方向（即厚度方向）的热膨胀系数不一致，容易造成PCB变形，严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件。

　　（3）耐热性高

　　通常PCB要经过两次回流，为保证二次贴片的可靠性，必须要求PCB的一次高温后变形要小。T260的推荐值为30分钟以上，T288的推荐值是大于五分钟。

　　（4）平整度好

　　一般PCB所允许的翘曲率在0.75%，对于PCB厚度为1.6mm的基板，上翘曲≤0.5mm，下翘曲≤1.2mm。

　　（5）良好的电气性能

　　由于通信技术向高频化的发展，PCB的高频特性要求也随之提高。频率的增高会引起PCB基材的介电常数（ε）增大，导致电路信号的传输速度下降。其他电气性能指标还有介质损耗角正切、抗电强度、绝缘强度、抗电弧强度等。

来源：www.greattong.com