PCB优化设计浅谈

　　关键词 SMT PCB DFM 优化设计

　　SMT（Surface Mount Technology表面贴装技术）是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD）安放在印制电路板的表面上，通过回流焊或波峰焊等方法加以焊接组装的电子装联技术。

　　随着电子产品的小型化、复杂化，SMT技术也得到了飞速的发展，日趋成熟完善。电路设计、结构设计和工艺技术是构成电子产品的三大技术要素，其中SMT工艺是工艺技术中一个重要环节。在SMT工艺中，PCB设计的合理性是各个SMT厂家比较关心的问题，也是影响产品质量的关键因素。有些设计人员不太注重产品的可制造性，认为只要电路方面设计没有问题就可以了，这样设计出来的产品不仅可制造性差，而且需要不断的更改制程，导致产品开发进度变长，设计成本增加，降低了产品的市场竞争力。因此设计人员必须重视PCB的可制造性设计。

　　一、造成PCB设计不良的原因

　　造成PCB设计不良的原因主要有以下几点：

　　（1） 由于设计人员对SMT工艺、设备及可制造性设计不熟悉；

　　（2） 企业缺乏相应的设计规范；

　　（3） 在产品的设计过程中没有工艺人员参与，缺乏DFM评审；

　　（4） 管理和制度方面的问题。

　　为了有效的解决这个问题，进行PCB优化设计是非常必要的。

　　二、PCB优化设计的基本理念

　　优化设计，国外一般称为DFx，上世纪90年代中期由美国提出。DFx是基于并行设计的思想，在产品首次设计时就考虑制造和测试过程中的工艺要求，并在设计阶段进行解决，从而实现设计到制造一次性成功的目标。优化设计，包括可制造性设计（Design for Manufacturing, DFM）；可测试/可分析设计（Design for Test/Design for Diagnosibility, DFT/DFD）；可组装设计（Design for Assembly, DFA）；可环保设计（Design for Environment, DFE）； 为PCB可制造性设计（Design for Fabrication of the PCB, DFF）；可周转性设计（Design for Sourcing, DFS）； 可靠性设计（Design for Reliability, DFR）； 为成本而设计（Design for Cost, DFC），国内一般都统称为可制造性设计（DFM）。这种设计概念及设计方法可缩短产品投放市场的时间、降低制造成本、提高产量和产品质量。优化设计应贯穿于整个设计过程，而非最终出图前。

　　PCB的优化设计在产品开发设计过程中有着重要的作用，每个设计人员都应该认真考虑，确保产品设计的最优化，使产品朝着“无缺陷”或“零缺陷”的方向发展。

来源：www.greattong.com