PCB优化设计-SMT工艺流程

　　几种典型的组装工艺流程如下：

　　（1） 单面混装（SMD和THC都在A面）

　　A面印刷焊膏→元器件贴装→回流焊→A面插装THC→B面过波峰焊→检测

　　（2） 双面混装（THC在A面，A、B两面都有SMD）

　　A面印刷焊膏→元器件贴装→回流焊→翻板→B面印胶或点胶→元器件贴装→胶固化→A面插装THC→B面过波峰焊→检测

　　或采用下面的流程：

　　B面印刷焊膏→元器件贴装→回流焊→翻板→A面印刷焊膏→元器件贴装→回流焊→A面插装THC→B面过波峰焊→检测

　　（3） 双面表面组装

　　A面印刷焊膏→元器件贴装→回流焊→翻板→B面印刷焊膏→元器件贴装→回流焊→检测

　　选择表面组装工艺流程应考虑的主要因素：

　　（1） PCB板的组装密度；

　　（2） SMT设备条件；

　　（3） 成本、效率。

　　一般原则：在回流焊接设备和波峰焊接设备都具备的条件下，优先选择回流焊接；选择产品组装方式时一般优选单面混装和单面全表面组装；尽量避免PCB两面都有大比重IC等器件。

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