PCB优化设计-PCB布线设计

　　（1） 布线优先次序

　　密度优先原则：从PCB上连接关系最复杂的器件着手布线，从PCB上连线最密集的区域开始布线。

　　核心优先原则：例如DDR、RAM等核心部分应优先布线，类似信号传输线应提供专层、电源、地回路。其他次要信号要顾全整体，不可以和关键信号想抵触。

　　关键信号线优先原则：电源、模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线。

　　布线层数选择原则：在满足使用要求的前提下，选择布线的顺序优先为单层布线，其次为双层布线，最后是多层布线。

　　（2） 尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法，保证信号质量。

　　（3） 电源层和地层之间的EMC环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号。

　　（4） 有阻抗控制要求的网络应布置在阻抗控制层上，相同阻抗的差分网络应采用相同的线宽和线间距。对于时钟线和高频信号线要根据其特性阻抗要求考虑线宽，做到阻抗匹配。

　　（5） 输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。

　　（6） 数字地、模拟地要分开，对低频电路，地应尽量采用单点并联接地;高频电路宜采用多点串联接地。对于数字电路，地线应闭合成环路，以提高抗噪声能力。

　　（7） 印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。

　　（8） 走线拐弯处一般取圆弧形，避免直角或夹角，否则在高频电路中会影响电气性能。

　　（9） 导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。

　　（10） 双面板上的公共电源线和地线尽量放置在靠近板的边缘，并且分布在板的两面。多层板可在内层设置电源层和地线层，通过金属化孔与各层的电源线和地线连接。

　　（11） 焊盘与较大面积的导电区相连时，应采用长度不小于0.5mm的细导线进行热隔离，细导线宽度不小于0.13mm。

　　（12） 相邻层信号线为正交方向，以减少耦合，切忌相邻层走线对齐或平行。

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