PCB优化设计-可测试性设计

集萃丝印特印网　发布时间：2010-10-05 00:00:00 　阅读：329 　评论：

【集萃网观察】SMT的测试包括在线测试（In-Circuit Testing，ICT）和功能测试（Function-Circuit Testing，FCT）。为保证大批量生产的产品的质量，需要使用ICT和FCT，其中SMT的可测试性主要是针对ICT的。在PCB设计阶段一定要考虑添加测试点，相关设计要求如下：

　　（1）测试点均匀分布于整个PCB板上，一般要求每个网络都要至少有一个可供测试探针接触的测试点。

　　（2）测试点选用时优先次序：优选圆形焊盘;其次器件引出管脚;最后过孔最为测试点。SMD器件最好采用圆形焊盘做测试点，OSP处理工艺的PCB不宜采用过孔做测试点。当使用表面焊盘作为测试点时，应当将测试点尽量放在焊接面。

　　（3）测试焊盘尺寸最小为0.6mm，当有较多PCB的富裕空间时，测试焊盘设定为0.9mm以上。两个单独测试点的最小间距为1.5mm，推荐值2.0mm。

　　（4）测试点不能被丝印盖住，丝印通过时会发生接触不良。测试点不能被条码、胶带等挡住。

　　（5）测试点与SMD的距离至少1.25mm，测试点与IC器件的距离至少2.0mm，测试点与DIP插件孔的距离1.25mm。测试点距离板边不得小于5mm。

　　（6）测试点在添加时，附加线应该尽量短。

　　（7）采用圆形焊盘作为测试点时，如果PCB表面处理工艺为OSP，建议测试焊盘上印刷锡膏，以加强测试的可靠性。

　　（8）对Connector器件，若引线较粗或Pitch≤1.5mm时，需要单独引出测试点。

　　（9）对于带有边界扫描（Boundary-Scan）器件的VLSI和ASIC器件，应增加为实现边界扫描功能的辅助测试点，以达到能测试器件本身的内部功能逻辑的要求。

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