浅谈印制电路板的设计

集萃丝印特印网　发布时间：2010-10-05 00:00:00 　阅读：298 　评论：

【集萃网观察】随着SMD的外形尺寸变小，组装密度提高，若不能及时有效的散热，将会影响电路的工作参数甚至会使元器件失效，因此必须考虑散热设计。

　　（1）高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置，较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路。

　　（2）散热器的放置应考虑利于对流。

　　（3）发热量大的元器件架高设计，温度敏感器件应考虑远离热源。

　　（4）对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：a.在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求≥2.5mm;b.自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求≥3.0mm。

　　（5）大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连。为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘。

　　（6）设置散热通孔，可以有效地将热量从PCB的顶部铜层传输到内部或底部铜层。

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