PCB优化设计-PCB焊盘设计

　　PCB焊盘设计的一般考虑顺序为：保证良好的电气性能；可靠性；可制造性；可维修性。PCB焊盘设计需要确定的要素，包括焊盘本身的尺寸、绿油或阻焊窗尺寸、元件占地范围、元件下的布线或粘胶用的虚设焊盘等。

　　决定焊盘尺寸的主要因素有五方面：元件的外形和尺寸、基板种类和质量、组装设备能力、所采用的工艺种类和能力、要求的品质水平或标准。在考虑焊盘的设计时必须配合以上五个因素整体考虑。计算尺寸公差时，业界中较常用的是统计学中接受的有效值或均方根方法，这种做法能在各方面达到较好的平衡。

　　一个良好的PCB焊盘设计，应该提供在工艺上容易组装、便于检查和测试、以及组装后的焊点使用寿命长等条件。保证良好的PCB焊盘设计的条件：

　　（1）建立元件封装资料档案；

　　（2）对每一个SMD建立器件的封装尺寸库；

　　（3）确定不同供应商的尺寸误差；

　　（4）建立基板规范；

　　（5）制定厂内工艺和设备能力规范；

　　（6）对各制造工艺的问题和知识有足够的了解；

　　（7）制定厂内或对某一产品上的品质标准。

　　L型引脚IC焊盘设计

　　（1） 适应范围：在SOT、SOIC、（S/T）SOP、（P/S/-C）QFP等封装的引线。

　　（2） 参数说明：

　　t：引脚厚度（lead thickness）典型值为0.1～0.15mm

　　l：引脚长度（lead length） 典型值为0.6～0.8mm

　　lw：引脚宽度（lead width）

　　W：焊盘宽度（pad width）

　　L：焊盘长度（pad length）

　　lh：引脚跟部长度（lead heel） 通常为0.5mm

　　lt：引脚前端长度（lead tip） 通常为0.5mm

　　（3） 焊盘尺寸设计：

　　焊盘长度：L=lh+l+lt 通常为1.5~1.8mm

　　焊盘宽度：W=lw+2mil

　　lh=lt= =（2.6~5.6）t 其中θ=15o~30o

　　J型引脚IC焊盘设计

　　（1） 适应范围：SOJ、PLCC等部品的封装引线。

　　（2） 参数说明：

　　l：引脚长度（lead length）

　　B：引脚宽度（lead width）

　　W：焊盘宽度（pad width）

　　L：焊盘长度（pad length）

　　lh：引脚跟部长度（lead heel）

　　（3） 焊盘尺寸设计：

　　引脚跟部长度：lh=T/2

　　焊盘长度：L= 2lh+l 焊盘宽度：W=lw+ lw

　　BGA焊盘设计

　　（1） 焊盘直径按照焊球直径的75%~85%设计。

　　（2） 焊盘引出线不超过焊盘的50%，相对于焊接质量来说，越细越好。

　　（3） 电源焊盘的引出线不小于0.1mm，方可加粗。

　　（4） 为了防止焊盘变形，阻焊开窗（solder mask） 不大于0.05mm。

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