PCB优化设计-PCB的抗ESD设计

　　（1）尽可能使用多层PCB。相对于双面PCB，地平面和电源平面以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10~1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层，对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。

　　（2）对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸≤60mm，如果可能，栅格尺寸应<13mm。

　　（3）确保每一个电路尽可能紧凑，尽可能将所有连接器都放在一边。

　　（4）要以下列方式在电路周围设置一个环形地：除边缘连接器以及机壳地以外，在整个外围四周放上环形地通路;确保所有层的环形地宽度大于2.5mm;每隔13mm用过孔将环形地连接起来;将环形地与多层电路的公共地连接到一起。

　　（5）在能被ESD直接击中的区域，每一个信号线附近都要布一条地线。

　　（6）I/O电路要尽可能靠近对应的连接器。

　　（7）对易受ESD影响的电路，应该放在靠近电路中心的区域，这样其它的电路可以为它们提供一定的屏蔽作用。

　　（8）通常在接收端放置串联的电阻和磁珠，在连接器处或者离接收电路25mm的范围内，要放置滤波电容。在距离每一个连接器80mm范围以内放置一个高频旁路电容。

　　（9)要确保信号线尽可能短。信号线的长度大于300mm时，一定要平行布一条地线。

　　（10）确保信号线和相应回路之间的环路面积尽可能小。对于长信号线，每隔几厘米调换信号线和地线的位置来减小环路面积。

　　（11）确保电源和地之间的环路面积尽可能小，在靠近集成电路芯片每一个电源管脚的地方放置一个高频电容。

　　（12）尽量要用地填充未使用的区域，每隔60mm距离将所有层的填充地连接起来。确保在任意大的地填充区（大约大于25×6mm)的两个相反端点位置处要与地连接。

　　（13）电源或地平面上开口长度超过8mm时，要用窄的线将开口的两侧连接起来。

　　（14）复位线、中断信号线或者边沿触发信号线不能布置在靠近PCB边沿的地方。

　　（15）将安装孔同电路地连接在一起，或者将它们隔离开来。在安装孔顶层和底层上要采用大焊盘。

　　（16）不能将受保护的信号线和不受保护的信号线并行排列。

　　（17）要特别注意复位、中断和控制信号线的布线。要采用高频滤波;远离输入和输出电路;要远离电路板边缘;

　　（18）要注意磁珠下、焊盘之间、可能接触到磁珠的信号线的布线。有些磁珠导电性能相当好，可能会产生意外的导电路径。

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