柔性PCB的柔性和可靠性设计

　　1）静态设计：静态设计是指产品只在装配过程中遇到的弯曲或折叠，或是在使用期间极少出现的弯曲或折叠。单面、双面和多层电路板一样，都可以成功实现折叠的静态设计。通常，对于大部分双面和多基板的设计，折叠的弯曲半径最小应该是整个电路厚度的十倍。更多层数的电路（八层或更多）会变得非常坚硬，很难对它们进行折弯，所以不会出现任何问题。因此，对于需要严格弯曲半径的双面电路，在折叠区域要将所有的铜走线设置在基板薄膜的同一面上。通过移除相对面上的覆膜，使折叠的区域近似于一个单面电路。

　　2） 动态设计：动态电路的设计针对产品的整个生命周期中反复进行的弯曲，例如，印制机和磁盘驱动器的电缆。为了使动态电路达到最长的弯曲生命周期，相关的部分应该设计为一个单面电路，且铜在中心轴上。中心轴是指一个理论上的平面，它在构成电路的材料的中心层。通过在铜的两面使用相同厚度的基板薄膜和覆膜，铜箔将准确的放在中心位置，并在折弯或弯曲期间所受压力最小。

　　需要高动态弯曲周期和高密度的多层复杂性PCB设计现在可通过使用各项异性的（z 轴）粘结剂将双面或多层电路连接到单面电路中实现。弯曲仅发生在单面组装的地方，动态弯曲区域以外属于多层独立区域，这里不受弯曲的危及，可以安装复杂的配线和需要的元器件。

　　尽管期望柔性印制电路能满足所有需要折弯、弯曲和一些特殊电路的应用，但是在这些应用中，很大一部分弯曲或折弯都是失败的。在印制电路的制造中使用柔性材料，但是柔性材料本身并不能保证被弯曲或被折弯时电路功能的可靠性，特别是在动态应用中。许多因素可以提高印制柔性印制电路的成型或重复弯曲的可靠性。为确保成品电路的可靠运行，所有的这些因素在柔性PCB设计过程中都必须被考虑到。以下是增加柔性的一些技巧：

　　1） 为了提高动态柔性，具有两层或更多层的电路应该选择电镀板。

　　2） 建议保持最小的弯曲数。

　　3） 导线要交错排列，以避免I 型微聚柬效应，导线路径要正交，以便于弯曲。

　　4） 在弯曲区域，不要放置焊盘或通孔。

　　5） 在任何弯曲区域附近不要放置陶瓷器件，从而避免涂覆层不连续、电镀层不连续或其他应力集中出现。应该保证在完成的组装中没有扭曲。扭曲可能造成电路外边缘不应有的应力。消隐过程中出现的任何毛刺或不规则可能导致电路板破裂。

　　6） 工厂成形加工应为首选。

　　7） 在弯曲区域中，导体厚度和宽度应保持不变。在电镀或其他的涂覆层中应该有变化，以避免导线成颈状收缩。

　　8） 在柔性印制电路中制作一个狭长的切口，允许不同的木质支架向不同的方向弯曲。尽管这是最大化功效的有效手段，但是切口处容易造成撕裂以及裂口的延伸，这个问题可通过在切口的末端制作一个钻孔来预防，用刚性板或一片厚的柔性材料或聚四氟乙烯来加固这些区域。另一种方法是使切口尽可能地宽，并在切口的末端制造一个完整的半圆。如果无法加固，在距离切口末端1I2in 的地方，电路不能被弯曲。

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