厚线路之层压工艺流程

　　对于以上本人有自己的观点----目前，许多厂家为节省成本上考虑，2OZ以上的内层压合外层与次外层的介质层达10mil时都采用粗纱高胶之胶片直接层压（如7628，7630），而这种方法对于机械的稳定性有严格的要求，一旦压强过大或升温速率过快大都会造成玻纱“峰部”胶流往“谷部”或填补低洼蚀刻区。而造成“峰部”严重缺胶，蚀去铜箔后出现白点等，控制方法：

　　1>控制介质层中“乳胶层”之胶含量。主要在PP胶在GT内的回升段开始施高压，这首先须掌控---

　　a.PP之胶含量（45%以上）及胶化时间（GT：125-135sec）

　　b.机械升温状况的记录和掌握，内料温在GT段的黏度回升段开始施高压，降低胶流量。

　　2>改变压合的叠构方式.如:若一样品叠构为:铜箔+7630+内层+7630+铜箔，可改为

　　a.铜箔+7628+1080+内层+1080+7628+铜箔，在粗纱与内层之间加上一层细纱之1080，既可增加介层的胶量，又可利用细纱的胶量直接填补内层的大空区，而高胶的7628的胶量继续填充1080的经纬交叉间的胶量，避免了玻纱直接压在铜面.既使介电性增大，又可杜绝玻纱的严重缺胶而造成的白点，百班等品质异常.

　　b.铜箔+2116+2116+内层+2116+2116+铜箔，直接用两张细纱的PP代替，所起到的效果较“a”更好，但是成本较高。

　　以上两点对于处理该方面的异常有很好的作用.

　　但若PCB板面一旦发现该异常时，可利用菲林稿作业，利用影象转移的遮掩法来进行一种"瞒天过海"的方法来重工，该方法十分实用，亦使本人自己摸索的一中方法，很希望与大家一起分享.

来源：greattong