多层PCB板材料半固化片的主要性能指标

　　半固化片主要性能指标有含胶量（Resin conent）、流动度（Resin flow）、凝胶时间（Gel time）、挥发物含量（Volatile content）四项。此外，在美军标准.MIL_I）_13949中还有双氰胺结晶的控制的指标。

　　（1）树脂含量指树脂在半固化片中所占的质量分数，一般树脂含量为45%～65%，其含量随玻纤布厚度增加而减小。对于同一体系的半固化片，其含量大小直接影响半固化片的介电常数、击穿电压等电气性能及尺寸稳定性。一般地：含量高，介电常数低，击穿电压高，但尺寸稳定性差，挥发物含量高。

　　（2）树脂流动指树脂中能流动的树脂占树脂总量的分数，树脂流动度一般在25 9/6～40%之间，其含量随玻纤布厚度增加而减小。流动度高，在层压过程中树脂流失多，容易产生缺胶或贫胶现象;流动度低，容易造成填充图形间隙困难，产生气泡、空洞等现象。因此在多层PCB板生产过程中，宜选择中流动度的半固化片。不过，目前半固化生产厂家通常提供比例流动度来代替流动度和凝胶时间，比例流动度数据能够较好地预测成品板的最终厚度，在多层PCB板生产过程中是重要参数之一。

　　（3）凝胶时间 指树脂在加热情况下，处于液态流动的总时间。凝胶时间一般为140～190s。凝胶时间长，树脂有充分时间来润湿图形，并能有效地填满图形，有利于压制参数的控制。

　　（4）挥发物含量 指浸渍玻纤布时树脂所用的一些小分子溶剂在预固化时的残余物，挥发物占半固化片的百分质量称挥发物含量，一般挥发物含量小于等于O.3%。挥发物高，在层压中容易形成气泡，造成树脂泡沫流动。虽然采用真空压制可大大减小气泡的形成，但一般半固化片生产厂家都应严格控制其含量。

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