PCB板助焊剂常见状况与分析

　　1.焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）。

　　2.走板速度太快（FLUX未能充分挥发）。

　　3.锡炉温度不够。

　　4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。

　　5.助焊剂涂布太多。

　　6.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。

　　9.FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

　　二、 着 火：

　　1.波峰炉本身没有风刀，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上。

　　2.风刀的角度不对（使助焊剂在PCB上涂布不均匀）。

　　3.PCB上胶条太多，把胶条引燃了。

　　4.走板速度太快（FLUX未完全挥发，FLUX滴下）或太慢（造成板面热温度太高）。

　　5.工艺问题（PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近）。

　　三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）

　　1.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。

　　2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。

　　四、连电，漏电（绝缘性不好） PCB设计不合理，布线太近等。 PCB阻焊膜质量不好，容易导电。

　　五、漏焊，虚焊，连焊 FLUX涂布的量太少或不均匀。 部分焊盘或焊脚氧化严重。 PCB布线不合理（元零件分布不合理）。 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。 手浸锡时操作方法不当。 链条倾角不合理。 波峰不平。

　　六、焊点太亮或焊点不亮

　　1.可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问题）；

　　2.所用锡不好（如：锡含量太低等）。

　　七、短 路 1）锡液造成短路：

　　A、发生了连焊但未检出。

　　B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。

　　C、焊点间有细微锡珠搭桥。

　　D、发生了连焊即架桥。

　　2） PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路

　　八、烟大，味大：

　　1.FLUX本身的问题

　　A、树脂：如果用普通树脂烟气较大

　　B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大 C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味

　　2.排风系统不完善

　　九、飞溅、锡珠：

　　1）工 艺

　　A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）

　　B、走板速度快未达到预热效果

　　C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠

　　D、手浸锡时操作方法不当

　　E、工作环境潮湿

　　2）P C B板的问题

　　A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生

　　B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气 C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气

　　十、上锡不好，焊点不饱满 使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发 走板速度过慢，使预热温度过高 FLUX涂布的不均匀。 焊盘，元器件脚氧化严重，造成吃锡不良 FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润 PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡

　　十一、FLUX发泡不好 FLUX的选型不对 发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大 气泵气压太低 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况，造成发泡不均匀 稀释剂添加过多

　　十二、发泡太好 气压太高 发泡区域太小 助焊槽中FLUX添加过多 未及时添加稀释剂，造成FLUX浓度过高

　　十三、FLUX的颜色 有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后 变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能；

　　十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡 1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题 A、清洗不干净 B、劣质阻焊膜 C、PCB板材与阻焊膜不匹配 D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜 E、热风整平时过锡次数太多 2、锡液温度或预热温度过高 3、焊接时次数过多 4、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过锡膏印刷。

　　来源：宏力捷