PCB焊接过程中表面张力与润湿力

　　在焊接过程中，焊料的表面张力是一个不利于PCB焊接的重要因素，但是，因为表面张力是物理的特性，只能改变它，不能取消它，在SMT焊接过程中，降低焊料表面张力可以提高焊料的润湿力。

　　减小表面张力的方法（以锡铅焊料为例）

　　1） 表面张力一般会随着温度的升高而降低

　　2） 改善焊料合金成分（如锡铅焊料：随铅的含量增加表面张力降低）

　　3） 增加活性剂，可以去除焊料的表面氧化层，并有效地减小焊料的表面张力

　　4） 采用不能的保护气体，介质不同，焊料表面张力不同。

　　在SMT生产中，元器件是放置在锡膏之上，锡膏熔化的瞬间所形成的表面张力会作用在元器件的端电极上，对片式元件来说，由于元件重量极轻，若焊盘面积大小不一致，焊盘热容量就不一样，则两焊盘上锡膏熔化时间不一致，锡膏熔化时所产生的表面张力不一样，由于表面张力的不平衡，会导致元件出现力碑缺陷。

　　来源：宏力捷