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模具冲裁印制电路板质量缺陷及检查步骤

集萃丝印特印网  发布时间:2011-11-11 00:00:00  阅读:364  评论:

    【集萃网观察】模具冲裁印制电路板的孔与外形,其质量缺陷有下述几种:

  孔的四周凸起或者铜箔起翘或者分层;孔与孔间有裂纹;孔位置偏或者孔本身不垂直;毛刺大;断面粗糙;冲制的印制电路板成锅底形翘曲;废料上跳;废料堵塞。

  其检查分析步骤如下:

  检查冲床的冲裁力、刚性是否足够;模具设计是否合理,刚性是否足够;凸、凹模的及导柱、导套的加工精度是否达到,安装是否同心、垂直。配合间隙是否均匀。凸、凹的间隙过小或过大都会产生质量缺陷,是模具设计、加工、调试、使用中最重要的问题。凸、凹模刃口不允许圆角,倒角。凸模不允许有锥度,特别是冲孔时不论是正锥与倒锥都不允许。生产中要随时注意凸、凹模刃口是否磨损。排料口是否合理、阻力小。推料板,打料杆是否合理,力足够。被冲板材厚度和基板的结合力、含胶量,与铜箔的结合力,予热湿度与时间等也是冲裁质量缺陷分析时要考虑的因素。

  来源:宏力捷

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