PCB电镀工艺流程资料

　　1.1PCB电镀：利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫PCB电镀。

　　1.2 镀液的分散能力： 能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力，叫做镀液的分散能力。换名话说，分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力，也叫均镀能力。

　　1.3镀液的覆盖能力：使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力，或叫深镀能力，是用来说明PCB电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。

　　1.4镀液的电力线：PCB电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道，叫电力线。

　　1.5尖端效应：在工件或极板的边缘和尖端，往往聚集着较多的电力线，这种现象叫尖端效应或边缘效应。

　　1.6电流密度：在PCB电镀生产中，常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度，通常用安培/分米2作为度量单位。

　　二.镀铜的作用及细步流程介绍：

　　2.1镀铜的基本作用：

　　2.1.1提供足够之电流负载能力；

　　2.1.2提供不同层线路间足够之电性导通；

　　2.1.3对零件提供足够稳定之附著（上锡）面；

　　2.1.4对SMOBC提供良好之外观。

　　2.1.2.镀铜的细步流程：

　　2.1.2.1ⅠCu流程：上料→酸浸（1）→酸浸（2）→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料

　　2.1.2.2ⅡCu流程：上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→（以下是镀锡流程）

　　2.1.3镀铜相关设备的介绍：

　　2.1.3.1槽体：一般都使用工程塑胶槽，或包覆材料槽（Lined tank）,但仍须注意应用之考虑。 a. 材质的匹配性（耐温、耐酸碱状况等）。 b. 机械结构：材料强度与补强设计，循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。 c. 阴、阳极间之距离空间（一般挂架镀铜最少6英寸以上）。 d. 预行Leaching之操作步骤与条件。

　　2.1.3.2温度控制与加热：镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系，但无论高温或低温操作，有机添加剂必定有分解问题。一般而言，不容许任何局部区域达60℃以上。在材质上，则须对耐腐蚀性进行了解，避免超出特性极限，对镀铜而言，石英及铁弗龙都是很适合的材料。

　　来源：宏力捷