PCB微切片制作内环裂伤问题分析

    【集萃网观察】IPC-6012将多层板漂锡试验所发生的内环破裂或微裂称为Type Crack，对于Class 2电脑板类是不能允收的。此等“内环”之破裂大多发生在漂锡那一面的次内层。发生的原因是由于该内层铜箔（Grade 1 电镀铜箔）耐不住高温热应力的拉扯，只要改用Grade 3之HTE（High Temp.Elongation）Foil即可摆平，也就是改采高温延伸率（1800C，2%以上）及格的铜箔就能过关。

　　此种毛病严格说来也是十年以上的老问题了，对高纵横的深孔比较容易发生。当年出现故障与解决问题都被认为是一件很了不起的事，就目前的科技知识水准来看，实在也不值得夸耀，只不过是Grade 3的HTE铜箔价格较贵，不是现时降价连连的主机板与周边卡板所能负担得起的。

　　在数位讯号传输速度愈来愈快之下，任何讯号线（指导线、孔环、孔壁等各种导体）上的瑕疵，都会影响到“讯号”（Signal）的特性阻抗Zo。因而要求也愈来愈不轻松。不过正常出货的喷锡板很少会发生“裂环”的，只有刻意做的“热应力”漂锡试验才会发生此种故障。

　　来源：宏力捷