PCB测试的原则

    【集萃网观察】在制订测试环境的政策之前，准备和了解是关键的。影响测试策略的参数包括：可访问性。完全访问和大的测试焊盘总是为制造设计电路板的目标。通常不能提供完全访问有四个原因：

　　板的尺寸。设计更小；问题是测试焊盘的“额外的”占板空间。不幸的是，多数设计工程师认为测试焊的可访问性是印刷电路板上（PCB）较不重要的事情。当由于不能使用在线测试仪（ICT, in-circuit tester）的简单诊断，产品必须由设计工程师来调试的时候，情况就会是另一回事。如果不能提供完全访问，测试选择是有限的。

　　功能。在高速设计中损失的性能影响板的部分，但可以逐步缩小在产品可测试性上的影响。

　　板的尺寸/节点数。这是当物理板得尺寸在任何现有的设备上都不能测试的时候。庆幸的是，这个问题可以在新的测试设备上或者使用外部的测试设施上增加预算来得到解决。当节点数大于现有的ICT，问题更难解决。DFT小组必须了解测试方法，这些方法将允许制造部门使用最少的时间与金钱来输出好的产品。嵌入式自测、边界扫描（BS, boundary scan）和功能块测试可做到这点。诊断必须支持测试下的单元（UUT, unit under test）；这个只能通过对使用的测试方法、现有测试设备与能力、和制造环境的故障频谱的深入了解才做得到。

　　DFT规则没有使用、遵守或理解。历史上，DFT规则由理解制造环境、过程与功能测试要求和元件技术的一个工程师或工程师小组强制执行。在实际环境中，过程是漫长的，要求设计、计算机辅助设计（CAD）与测试之间的相互沟通。这个泛味的重复性工作容易产生人为错误，经常由于到达市场的时间（time-to-market）压力而匆匆而过。现在工业上已经有开始使用自动“可生产性分析仪”，利用DFT规则来评估CAD文件。当合约制造商（CM, contract manufacturer）使用时，可分类出多套规则。规则的连续性和无差错产品评估是这个方法的优点。

　　来源：宏力捷