PCB波峰焊工艺参数调整

集萃丝印特印网　发布时间：2011-12-15 00:00:00 　阅读：434 　评论：

【集萃网观察】1、波峰高度：波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2～2/3，过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面，形成“桥连”

　　2、传送倾角波峰焊机在安装时除了使机器水平外，还应调节传送装置的倾角，通过倾角的调节，可以调控PCB与波峰面的焊接时间，适当的倾角，会有助于焊料液与PCB更快的剥离，使之返回锡锅内。

　　3、热风刀：所谓热风刀，是SMA刚离开焊接波峰后，在SMA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”，窄长的腔体能吹出热气流，尤如刀状，故称“热风刀”。

　　4、焊料纯度的影响波峰焊接过程中，焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析，过量的铜会导致焊接缺陷增多。

　　5、助焊剂

　　6、工艺参数的协调波峰焊机的工艺参数带速，预热时间，焊接时间和倾角之间需要互相协调，反复调整。

　　来源：宏力捷