印制电路板各项组成详细介绍

    【集萃网观察】印制电路板主要是由焊盘、过孔、铜膜导线和工作层面以及元件封装组成。
    （1）工作层面。
　　由于电子线路的元件安装密集以及防干扰和布线等特殊要求，很多电子产品中所用的印制多层线路板不仅有上下两面供走线，在板的中间还有能被特殊加工的铜箔，例如计算机主要所用的导电层而多在4层以上，这些导因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层，并常用大面积填充的办法来布线。
　　印制电路板的工作层面可分为七大类：信号层、内部电源/地层、机械加工层、丝印层、保护层、禁止布线层和其它层。各层具体作用将在板层的设置详细说明。
    （2）焊盘
　　焊盘（PAD）是将元件与印制线路板中的铜膜导线进行电气连接的元素，根据焊接工艺的差异，焊盘可分为非过孔焊盘和过孔焊盘。一般地，表贴元件采用百过孔焊盘，且非过孔焊盘仅在顶层有效；而插针式元件采用过孔焊盘，且过焊盘在多层有效。
焊盘按形状分为以下三大类：
1，圆形焊盘：在印制电路板中应用最广泛的是圆形焊盘，元件的组装与焊接一般采用圆形焊盘，当圆形焊盘的横坐标和纵坐标不相等时，为椭圆形焊盘，对于非过孔焊盘。主要要参数是焊盘尺寸；对于过孔焊盘，主要涉及焊盘尺寸以及过孔尺寸，PORTEL99SE提供焊盘的默认设计的焊盘尺雨为过孔尺寸的两倍。
2，矩形焊盘：矩形焊盘主要用来标志元件的第一引脚，也可以用来作为表贴元件的焊盘，当设置焊盘为非过孔焊盘时，一般需将焊盘尺寸设置略大于引脚尺寸，以保证焊接的可靠性。
3，八角焊盘：一般情况很少使用，在布线特殊要求时常采用八角形焊盘。