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一、手机PCB板与丝网印刷
PCB板(Printed Circuie Board),亦称印制线路板,除手机外,目前我们使用的其它电子设备,如电子手表、计算器、电脑、通讯电子、军用武器系统等也都离不开PCB板。除了固定各种小零件外,PCB板还可提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性,如特性阻抗等;同时,PCB板还为自动锡焊提供阻焊图形;为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
PCB的制造原理是通过丝网印刷方法,用银白色的银浆(导电性)在软性薄膜(挠性的绝缘基材)上刷上文字和键位图,以便确定原器件的位置及其作用。
PCB上的绿色或是棕色,是阻焊漆(soldermask)的颜色.这层是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方.在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面(silkscreen).通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置.丝网印刷面也被称作图标面(legend)。
PCB板的丝印流程
PCB板在经过选择基板、钻孔、镀铜、镀锡铅和蚀刻、中检中测等几步后就可以进入到文字印刷也就是丝印的程序了,一般我们在PCB上看到的绿色或是棕色的一层是阻焊层,而我们的丝印工艺就是在这一层的上面进行的,丝印工艺需要经过制版、晒版、印刷几个过程之后就可以在阻焊层上印上文字与符号,标出各零件在板子上的位置了。
二、手机按键与丝网印刷
手机按键是手机中最重要的组成部件之一,按其材料的不同可以分为完全RUBBER、完全PC、RUBBER+PC三中其中完全RUBBER的优点是成本比较低,可直接开硅胶模具或软胶注塑模具。手机按键的制作流程为:备料-橡胶压制-喷漆-丝印-冲压-镭雕-成品包装。
丝印是手机按键表面字符制作的主要手段,一般来讲手机按键丝印可分印面和印底两种:
印面:印面的时候一般先采用喷涂的方式将手机按键的表面处理好,再在上面丝印字体和符号,之后再进行一次喷涂,喷上一层保护油。
印底:一般采用印底的都是透明按键,有丝印空心字盖底色和丝印实心字体盖底色两种。
另外,对于按键表面弧面较大的,还可以采用移印的方法,在钢板上腐蚀出字体,用胶头把油墨移印到按键的表面。
三、手机镜片与丝网印刷
手机镜片(LCDLENS)
手机镜片一般采用高透明度的注塑(IMD)材料普遍应用PMMA和PC制作而成:
PMMA
优点:高光学透明性(92%光线穿透率);耐侯性好
缺点:耐冲击强度低,极脆,当拔模不够、浇口不当、抛光不足时易断掉;流动性差易产生流痕。
PC
优点:高冲击强度、自由染色性、耐侯性佳;光线穿透率达90%。
缺点:表面较软;流动特性较差。
因手机镜片的制作与IMD(模内注塑)技术密不可分,同时丝网印刷又是IMD工艺中最为重要的一环,因此下面笔者将重点介绍一下IMD技术。
IMD技术
IMD(In-Mould-Decoration)指是把一个丝印有图案的FILM放到塑胶模具里进行注塑。此FLIM大致可分为三层:基材(一般为PET)、INK(油墨)、耐磨材料(多为一种特殊的胶)。当模具注塑完成后,film和塑胶融为一体,耐磨材料在最外面,目前手机显示屏多采用这种工艺,塑胶材料多为PC、PMMA、PBT等,它主要有耐磨和耐刮伤的作用。另外,还有一种叫IML(IN-MOUld-Lable)技术,和IMD大致相同,只是将印刷图案转印到塑胶件上,又称模内转印。
IMD的制作流程为:模具开发-注射成型-检测-表面强化(硬度在2H~3H之间)-真空蒸镀-网版印刷(丝网印刷)-去电镀层(部分去除蒸镀金属膜)-底色印刷-包装出货。
IML的制作流程为:裁料-平面丝网印刷-油墨干燥固定-贴保护膜-冲定位孔-热成型-剪切外围形状-材料注塑。
IMD与IML的特点比较
a.IMD适用于批量大的生产;
IML生产批量数量灵活;
b.IMD图案立体成型高度不超过1.5MM的IMD产品
IML能加工各种复杂的三维制作,如:平面、曲面、包边等各种产品,3D图案立体成型高度可达40MM;
c.IMD产品,因油墨丝印于表面,故字体不易被摸掉;
IML油墨丝印于中间层,故外表光洁美观,越摸越光亮,具有优良的抗刮性,且在生产中可以随时更改图案及颜色;
d.IMD只能丝印像烫金纸一样的工艺,不能更改其丝印颜色;
IML的油墨颜色无极限性,在生产同一批量中可任意更改丝印颜色。
e.IMD无法做按键;
IML可做带有按键的产品;
f.IML整体开发时间短(在开发注塑模的同时可开发成型、冲切等模具,以及可同时完成其它辅助工序)。
来源:IT世界