PCB离子体处理技术分类研究

　　（1）聚四氟乙烯介质板和混合介质多层抄板的孔金属化制作前孔壁活化处理；

　　（2）聚四氟乙烯多层板层压前的内层介质表面微蚀处理；

　　（3）聚四氟乙烯多层板表面阻焊膜制作前粗化处理。

　　1 多层板孔金属化前的等离子体活化处理研究

　　对于纯FR-4多层印制电路板孔金属化抄板制造来讲，目前业界已有相当成熟之处理经验，即于孔金属前，进行碱性高锰酸钾孔壁凹蚀处理。而对于纯聚四氟乙烯介质多层印制电路板孔金属化制造来讲，各相关企业也具有了一定的应对手段，例如干法制程的等离子处理技术，或湿法制程的钠萘溶液（或相关其他商业处理溶液）处理技术。

　　针对此次混合介质多层印制电路板抄板制造技术研究，由于有聚四氟乙烯介质和环氧树脂介质贯穿于整个金属化孔，所以，必须采用上述应对两种不同介质的处理技术，并加以结合，方可成功实现孔金属化制造效果。

　　具体实施时，必须根据各制造企业制程设置之相应特点，例如，可在对待加工多层PCB板进行等离子处理的基础上，选用碱性高锰酸钾溶液进行进一步的处理，然后进行孔金属化相应制程的制作。

　　2 多层板层压前的等离子体内层介质表面微蚀处理研究

　　众所周知，在各类多层板的制造中，为了保证多层PCB板的层间结合力，将会针对所待层压PCB板介质特性，选用不同的前处理方式。

　　对于FR-4类多层板的层压制造，目前以有一套成熟的制程工艺。由最初的铜线路表面黑膜氧化处理，发展到后来的棕膜氧化处理。

　　鉴于聚四氟乙烯介质的表面特性，在业界推荐使用铜线路棕化工艺制程抄板的同时，为加强四氟乙烯介质间的结合力，或四氟乙烯介质和环氧树脂介质间的结合力，还必须进行聚四氟乙烯板内层介质表面的等离子体微蚀处理。

　　此次混合介质多层板的制造，在相应抄板多层化压制前，多次实施了等离子体处理，通过对成品PCB板的层间结合力测试，有效验证了其巨大作用。

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